고어텍스·베릴륨…울트라북 '발열과의 전쟁'

인텔의 차세대 노트북 플랫폼인 울트라북이 연말 PC시장에서 단연 화두다. 울트라북은 얇은 두께에 불구하고 이전의 넷북과 달리 고성능을 구현하기 때문이다.

문제는 발열이다. 두께를 얇게 만들기 위해서는 냉각에 필요한 팬을 포함한 설계가 쉽지 않기 때문이다.

27일 관련 업계에 따르면 울트라북 제조사마다 성능은 유지하면서 제품 두께를 줄이기 위해 저마다 차별화된 냉각 방열 기술을 적용한 것으로 알려졌다.

울트라북은 기본적으로 인텔 2세대 코어 CPU i5 시리즈 이상을 사용하면서도 두께를 0.8인치(2.032cm) 이하로 제작된다. 이와 같은 고성능 CPU를 탑재하면 노트북을 사용할 때 열이 많이 발생하기 때문에 그에 맞는 냉각 장치가 반드시 필요하다. 즉 단순히 얇게 만드는 것이 아니라 고도의 기술력이 필요하다는 설명이다. HP는 울트라북 폴리오에 소프트웨어 방식을 통한 쿨링 솔루션을 선보였다. HP 쿨센스는 노트북이 놓여진 장소에 따라 기본 탑재된 냉각팬 속도가 바뀌는 방식이다.

예컨대 일반 책상이나 무릎 위가 아닌 침대 위에 있을 때 내부 온도 상승 속도가 더 빨라지면, HP 쿨센스 기술이 이를 스스로 감지해 냉각 성능을 높인다.

레노버의 경우 키보드를 발열 장치에 이용했다. 대부분의 노트북은 CPU 쿨러 팬이 케이스 외부 배기구와 연결돼 발생된 열기를 본체 외부로 빼낸다.

반면 레노버는 아이디어패드 U300s에 2개의 쿨링팬과 더불어 고어텍스 기능이 적용된 키보드를 탑재했다. 고어텍스는 등산복에 주로 쓰이는 고어텍스 기능으로 내부 열기는 배출하고 외부에서 들어오는 습기는 차단한다.

9mm 두께의 젠북을 선보인 아수스는 소재에 신경을 썼다. 스피커 종류에 쓰이는 베릴륨 합금에 구리 방열판이 더해진 쿨링 솔루션을 채택했다.

아울러 아수스는 기존 노트북에서 더욱 개량된 열 설계 기술을 선보였다. 노트북 내 공기 흐름을 증가시키기 위해 알파벳 V 모양의 구조를 갖춘 것이 특징이다. 회사 측은 케이스 외부로 열을 직접 배출하기 위한 구리 핀과 같은 독자적인 냉각 장치를 사용했다고 설명했다.

그동안 노트북을 얇게 만들기 위한 냉각 발열 기술은 꾸준히 발전을 거듭했다. 하지만 일제히 울트라북이 쏟아지면서 이같은 PC 냉각 기술들이 주목받고 있는 것으로 풀이된다.

업계는 최신 울트라북에 선보인 냉각 기술이 인텔의 차세대 CPU가 출하되면 다른 양상으로 변할 것으로 내다보고 있다. 현재 출시되고 있는 샌디브릿지보다 내년 상반기에 출시될 아이비브릿지는 발열이 적어 고도의 냉각 기술이 덜 필요하기 때문이다.

업계 한 관계자는 “전용 쿨러가 필요없는 수준의 노트북 CPU가 개발되면 새로운 방식의 냉각 장치가 나올 것”이라며 “노트북 두께를 더욱 줄일 수 있는 방법도 고안될 것으로 본다”고 말했다.