TSMC가 팹15의 3공장(Phase3)을 곧 시작할 예정이다. 이 팹은 주로 28nm 공정을 사용해 월별 300mm 웨이퍼 10만장을 양산하는 것을 목표로 한다. TSMC는 이를 통해 스마트폰에 사용되는 애플리케이션프로세서(AP) 등을 생산하는데 주도권을 놓지 않겠다는 생각이다.
EE타임스·디지타임스 등 외신은 9일(현지시간) TSMC가 타이완 서부 타이충현에서 기공식을 열고 팹15의 3공장 건설을 시작한다고 발표했다고 보도했다.
팹15는 TSMC의 세 번째 기가팹이 될 전망이다. 이 팹은 28nm 공정을 사용한 칩을 제조하게 된다. TSMC는 지난 6월 팹15에 필요한 장비를 옮기는 작업을 완료한 바 있다. 이미 2공장은 건설이 완료돼 내년 1분기부터 양산에 들어갈 예정이다. 보도에 따르면 지난해 7월부터 짓기 시작한 1공장 역시 올해 중순까지 장비이전을 마무리하고 내년 초에 양산할 예정이다.
이 회사는 언제 3단계 공장의 양산일정에 대해서는 발표하지 않았다. 지금까지의 일정 상 2013년 중반이 될 것으로 예상된다고 보도는 밝혔다.
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TSMC는 팹15의 1공장과 2공장이 본격적인 양산에 들어가면 연간 30억달러의 매출을 낼 것으로 예상된다고 밝혔다. 3공장 역시 비슷한 추세를 보일 것으로 전망된다.
보도에 따르면 팹15의 3공장은 공업용수의 재활용을 염두에 두고 설계됐다. 90% 이상의 재활용률을 보이며 62% 적은 물을 소모하고, 전에 지었던 웨이퍼 팹에 비해 5% 적은 전력을 절감한다는 계획이다. 3공장은 또한 4만 제곱미터의 면적에 빗물 수집장치를 추가할 예정이다.
