IBM, 2GHz 그래핀 소재 IC 개발

이론상 10기가헤르츠(GHz) 이상의 속도를 내는 CPU를 만들 수 있다고 알려진 그래핀 소재를 사용한 반도체 개발이 속도를 내고 있다.

IBM연구진이 그래핀 소재를 사용해 2기가헤르츠(GHz)의 속도를 낼 수 있는 통신용 칩을 개발했다고 EE타임스가 최근 보도했다.

이에 따르면 IBM은 별도의 공정을 새로 만들 필요 없이 기존 반도체 제조 공정(CMOS 공정)을 사용해 200mm 웨이퍼 상에 회로를 제작했다.

그래핀은 6각형 형태의 벌집모양으로 이뤄진 탄소화합물로 실리콘 소재 반도체에 비해 40배 이상 빠르게 전자를 이동시킬 수 있다고 보도는 전했다. 또한 기존 방식보다 높은 밀도의 전자가 흐를 수 있어 고성능 집적회로를 만들기에 유리한 점이 많다고 밝혔다.

IBM의 접근 방식은 기존 공정을 뒤집는 방식을 사용해왔다. 게이트 구조를 처음에는 실리콘 웨이퍼 상에 그린다. 그 뒤 화합물 증착 공정을 이용해 그래핀 층을 덧붙이는 방식을 사용했다.

IBM은 이 같은 기술 성과를 오는 12월 5일부터 7일까지 미국 워싱톤 DC에서 개최되는 국제전자기기학회(IDEF)를 통해 상세히 공개할 예정이다.