정부, 시스템반도체 사업 반년 연기 왜?

당초 8월부터 사업을 시작할 예정이었던 ‘시스템반도체 및 장비·재료산업 발전비전 2015’(시스템IC2015)가 12월로 미뤄졌다. 이에 따라 시스템IC2015에 대한 반도체 업계의 기대도 반년 간 미뤄지게 됐다.

시스템IC2015는 ▲시스템반도체 세계시장 점유율 7.5% 달성 ▲반도체장비 국산화율 35% 달성 ▲시스템반도체·장비업체 고용 5만7천명 달성 ▲세계최고수준 기업 30개 육성 등을 목표로 한다.

지식경제부 반도체디스플레이과 문신학과장은 “당초 6월 중에는 계획이 나올 예정이었으나 내년 예산확보나 SW-시스템반도체 동반육성과의 연계성 등을 고려하다 보니 사업시작이 늦어졌다”고 밝혔다.

지경부에 따르면 국내 반도체 업체들을 대상으로 한 휴대폰, 디지털TV, 자동차 등 사업부문별 기초 수요조사는 19일까지 마친 상황이다. 시스템IC2015 사업을 기획하고, 평가하는 작업을 하는 한국산업기술평가원 소속 한태희 PD(Program Director)는 “기초 수요조사의 선별작업을 거쳐 이달 말 정도에는 어느 정도 사업자 윤곽이 나올 것으로 예상된다”고 말했다.

사업이 늦어지고 있는 이유에 대해 그는 “규모가 작은 편이었던 시스템IC2010과 달리 사업은 대형과제 위주로 품목을 선정하다 보니 상당히 신중하게 사업을 진행하고 있는 분위기”라고 밝혔다.

팹리스 업계에 따르면 지난 1998년부터 2011년까지 13년간 민간 투자를 합해 4600억원이 투입됐던 시스템IC2010사업은 당초 9월에 시작할 예정이었지만 한달 늦춰진 것이 고작이다.

업계의 한 관계자는 지경부가 한국반도체산업협회에 일임해서 세부과제를 짰는데 시스템IC2015는 지경부가 직접 운영하다 보니 여러 면에서 시행착오를 겪고 있는 것으로 보인다고 지적했다.

한편 정부는 5대 미래산업선도기술개발사업 내 IT융복합 시스템반도체 과제에 당초 시스템IC2015사업 과제였던 LTE 칩 개발사업을 포함시켜 놓고 있다. 5대 미래 산업 선도기술개발사업은 지난 주 협약식을 마치고 이달 말 사업을 본격화한다.

이에대해 지경부는 차세대 모바일용 모뎀칩과 애플리케이션프로세서, 관련 소프트웨어를 종합적으로 개발하는 특성상 사업규모를 키우기 위해 이를 별도 사업으로 분류했다고 밝혔다.

한태희 시스템IC2015 R&D PD는 전체 시스템반도체 산업 육성계획이 이 일정과 연동되면서 불가피하게 연기된 부분이 있다고 말했다.