인텔 3D아톰칩 '실버몬트', 2013년 공개

인텔이 3D칩 아키텍처를 기반으로 전력효율성을 극대화한 아톰칩을 개발 중인것으로 알려졌다.

美씨넷은 12일(현지시간) 익명의 소식통을 근거로 인텔이 아톰 기반 '마이크로 아키텍처'를 개발중에 있으며 여기에 3D칩 생산공정을 도입할 것으로 보도했다. 이 소식통에 따르면 해당칩의 코드네임은 '실버몬트(Silvermont)'로, 오는 2013년 출하될 예정이다.

아울러 실버몬트는 시스템온칩(SoC)형태가 될 것으로 소식통은 전했다. SoC는 컴퓨팅에 필요한 여러 기능이 하나의 칩 패키지 안에 들어가는 형태를 말한다. 크기가 작고 전력 효율성이 높아 그동안 스마트폰과 태블릿 같은 소형기기에 주로 사용돼왔다.

이 소식통은 인텔이 현재 아톰 프로세서 개발로 매우 바쁘게 돌아가고 있다고 설명했다. 칩 하나에 들어가는 데이터의 양이 2배로 늘어나는데 18개월에서 24개월이 걸린다는 무어의 법칙을 아톰이 뛰어넘었다는 것이다.

그는 아톰 SoC가 현재 45나노미터 공정에서 출하되고 있지만, 올해말 32나노미터 공정으로 옮겨질 것이며 실버몬트 SoC와 결합할 새로운 아키텍처는 2013년에 나올 것이라고 설명했다. 다시 말해 3년안에 집적도가 서로 다른 칩 3가지가 모두 선보일 것이란 이야기다. 이는 아톰이 무어의 법칙보다 빠르게 발전하고 있다는 뜻이기도 하다.

인텔의 숨가쁜 행보는 최근 맞닥트린 새로운 경쟁관계 때문이다. 기존 PC부문에서 경쟁했던 AMD를 넘어 퀄컴, 텍사스인스트루먼트(TI), 엔비디아 같은 신흥경쟁자 수가 늘어났다. 이 업체들은 ARM기반 칩을 만들어 스마트폰과 태블릿 제품에 빠른 속도로 퍼져나가고 있다.

씨넷은 실버몬트 아키텍처는 22나노미터 기술과 3D트랜지스터를 채택했을 확률이 높다며 인텔이 아톰 SoC와 관련된 자세한 이야기를 내주 있을 애널리스트 미팅에서 공개할 것이라고 예상하기도 했다.