TSMC, 2분기 가동률 85%로 낮춘다

통신부문 반도체 물량이 주춤하면서 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리)업체인 TSMC의 올 3분기 웨이퍼 생산량이 5% 정도 떨어질 것이라는 의견이 제시됐다.

디지타임스 등 대만 주요외신은 익명의 소식통을 인용해 통신칩 시장 주요 고객인 퀄컴과 브로드컴이 TSMC에 요청하는 위탁생산량을 줄이고 있다고 밝혔다.

외신에 따르면 이들 통신용 반도체 제조기업은 기존에 보유한 재고를 소진하면서 일본 지진으로 인한 부품조달 차질을 우려해 수주량을 줄이고 있는 것으로 보인다. 공정별로는 90나노미터(nm) 공정라인이 50%, 65nm가 70%, 40nm가 80%~90%의 공장가동률을 유지할 것이라고 보도는 밝혔다.

또한 TSMC는 올해 설비투자규모를 당초 78억달러 수준에서 최소 60억달러 수준까지 조정할 것으로 예상된다.

이 업체는 올해 안에 300mm 웨이퍼 6만1천장을 추가 생산할 계획이었으나 목표치를 4만2천장까지 하향조정할 것으로 보인다고 외신은 전했다.

지난 19일(현지시간) 외신에 따르면 TSMC는 올해 설비투자를 80억 달러까지 높이겠다고 발표했으나 앞으로 투자계획 조정이 불가피할 것으로 보인다.

홍콩상하이은행(HSBC)의 시장 분석가 스티븐 펠라요는 지난 1월 보고서를 통해 ▲태블릿·스마트폰 등 킬러앱 수요 증가 ▲생산능력한계 ▲경쟁압력 ▲종합반도체회사의 위탁생산량 증가 등에 따른 파운드리 업체들 간 치열한 생존경쟁 예고된다고 했었다.