엠텍비젼, 스마트폰칩 양산위해 278억 유상증자

팹리스 기업 엠텍비젼이 신주 1천200만주에 대해 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 형태로 278억 규모의 운영자금을 마련하기로 결정했다고 11일 발표했다. 

엠텍비젼(대표 이성민)에 따르면 올 3분기부터 양산예정인 스마트폰 핵심칩 공급을 위한 운전자금과 대기업들과의 컨소시엄 프로젝트 추진을 위한 연구 개발비 확보 및 차입금 상환자금 마련을 위해 이같이 결정했다.

예상 주당 발행가액은 2천320원으로 이는 현 평균주가의 62% 금액이며, 신주 발행가액 산출 식에 따르면 25% 할인된 금액이다.

엠텍비젼 이성민 대표는 “이번 유상증자를 통해 연내 부채비율이 100%대 초반으로 안정화되길 기대한다”며 “그간 고심해 왔던 재무구조와 유동성 문제가 해소됨으로서 장기적인 사업안정화에 크게 기여할 것으로 본다”고 말했다. 

엠텍비젼은 지난달 25일 SK차이나와 중국 선전지역에 시스템반도체 시장 공략을 위한 합작법인인 SK엠텍을 설립한 바 있다.