팹리스 기업인 엠텍비젼(대표 이성민)이 81대 1의 청약률로 유상증자를 마치면서 재무구조 개선을 통해 애플리케이션프로세서(AP)·근거리무선통신(NFC) 등 모바일 신규사업에 성장판을 마련하게 됐다.
엠텍비젼은 지난 1일·2일 이틀간 약 78억원 규모의 일반공모 유상증자 청약 결과를 3일 발표하면서 이같이 밝혔다.
이번 유상증자에 대해 엠텍비젼 전략기획그룹 김창교 부장은 “신규 고객사들을 발굴하기 위해 신용평가를 개선하고 개발비용 부담을 줄이자는 내부 요구가 있었다”고 전했다. 김 부장은 또한 “유상증자로 부채 비율이 증자 전 330%에서 260%로 개선될 전망”이라고 설명했다.
스마트폰·태블릿 등 고사양 모바일 기기의 머리 역할을 하는 AP시장은 현재 퀄컴·TI·엔비디아 등 외국계 업체들이 치열하게 경쟁 중이다.
엠텍비젼은 성공적인 유상증자로 AP개발에 박차를 가해 내년 하반기 양산을 목표로 국내 대기업과 중국·대만 태블릿 제조업체와 제품 개발을 진행 중이라고 설명했다.
