삼성전자, NFC반도체 내년 1분기 양산

삼성전자가 근거리통신(NFC·Near Field Communication)반도체 시장에 본격 진출한다고 1일 발표했다.

NFC 기술은 10cm 이내의 근거리에서 데이터를 교환할 수 있는 근거리 무선통신기술의 하나이다. 사용자들은 NFC칩이 장착된 휴대폰을 통해 신용카드 결제, 티켓 예약 등은 물론 행사 포스터에 내장된 태그를 통해 공연 정보를 얻을 수 있다. 또, 전화번호와 이메일 주소 등 간단한 정보에서부터 사진·음악 등 대용량의 파일에 이르기까지 다양한 정보교환도 가능하다.

삼성전자가 이번에 개발한 NFC칩은 단말기가 완전 방전되었을 때도 카드결제 기능을 계속 사용할 수 있는 '배터리-오프(Battery-Off)' 기능을 강화했다. 업계 최초로 플래시 메모리를 내장해 단말기 개발자들이 소프트웨어와 펌웨어 등을 쉽게 업그레이드할 수 있다.

또한, 삼성전자는 고객에게 다양한 플랫폼에 적용 가능한 자체 '소프트웨어 프로토콜 스택(SW protocol stack)'을 제공하고, 안테나 설계 및 튜닝 시 필요한 기술을 지원해 고객사의 개발 효용성을 높였다.

삼성전자는 이 제품을 오는 7일부터 프랑스 파리에서 열리는 '제25회 CARTES & IDentification' 행사에서 선보일 예정이다. 내년 1분기 본격 양산을 시작해 ▲스마트폰 ▲태블릿PC ▲스마트 TV ▲자동차 스마트키 등 으로 시장을 확대해 나갈 방침이다.

한편, 삼성전자는 모바일 금융이나 결제에 필요한 개인정보 및 비밀키 등을 저장하는 '보안요소칩(Secure element)'과 NFC칩을 하나의 솔루션으로 구현한 제품도 조만간 선보일 계획이다.

김태훈 삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 마케팅팀 상무는 최근 NFC 휴대폰이 선을 보이고 있어 앞으로 급격한 시장 성장이 예상된다며 이번에 개발한 NFC칩은 모바일 환경에 적합한 저전력 기술과 RF기술을 갖추고 있어 향후 시장에서 강력한 경쟁력을 가질 수 있을 것이라고 밝혔다.

시장조사기관 아이엠에스 리서치(IMS Research)에 따르면, NFC칩을 탑재한 휴대폰의 경우 내년부터 본격적으로 상용화될 예정이다. 2015년에는 전체 휴대폰의 약 26%까지 탑재될 전망이다.