3D 지원하는 CPU 쏟아진다

내년께 3D 기능을 지원하는 노트북 출하가 크게 늘어날 것으로 전망된다. AMD에 이어 인텔도 3D를 지원하는 통합 프로세서를 선보일 계획이라고 밝혔다.

PC월드 등 해외 IT매체들은 26일(현지시간) 인텔이 내년 초 공개할 샌디브릿지 아키텍처 기반 노트북용 프로세서가 3D를 포함, 12가지의 새 기능을 추가했다고 보도했다.

닉 크넙퍼 인텔 대변인은 "그래픽 성능을 개선한 새 프로세서는 배터리 소모를 줄이면서 블루레이 3D 영화를 재생한다는 점이 특징"이라며 '연말경 샌드브릿지 칩이 PC안에 탑재될 것이기 때문에 일반 매장에서는 내년 상반기에 선보이게 될 것"이라고 말했다.

인텔칩은 현재 전세계에 출하된 PC의 80% 이상에 탑재돼 있다. 인텔은 올해 GPU기능을 통합한 CPU를 선보였지만 그래픽 성능에서는 경쟁자인 AMD에 뒤쳐진다는 평도 받아왔다.

AMD는 최근 '퓨전'이라고 이름 붙인 CPU와 GPU 통합칩을 연말경 공개할 예정이라고 밝혔다. AMD에 따르면 퓨전칩은 울트라씬에서 먼저 선보일 것으로 예상되며 추후 노트북과 데스크톱에 탑재돼 내년에 출시될 것으로 예상된다. AMD측은 이미 "퓨전칩은 사용자들에게 3D 영화와 게임 경험을 제공 할 것"이라고 말한 바 있다.

한편 인텔은 내달 13일부터 사흘간 개최되는 개발자포럼(IDF)에서 새 칩과 관련해 보다 자세한 내용을 공개할 예정이다.