동부하이텍 반도체 부문이 변화를 모색한다. 제품은 고부가가치 중심으로, 차입금은 확 낮추는 것이 올해 목표다.
23일 동부하이텍에 따르면 연내 아날로그 기술 제품 비중을 절반 이상으로 높이고 부채는 4천억원 수준으로 낮출 계획이다.
올해 반도체 부문 투자는 600억~700억원 수준을 계획중이다. 동부하이텍 관계자는 "팹 증설 등 대규모 투자는 계획하지 않았다"며 "투자는 전년 수준으로 하면서 제품 비중을 변화시킬 계획"이라고 설명했다.
동부하이텍은 부가가치가 높은 아날로그 기술에 집중해 제품 비중을 30~40% 수준에서 50~60%로 높일 계획이다. 부가가치가 높은 제품을 통해 순이익도 개선할 것으로 기대했다.
동부하이텍은 아날로그 제품 개발을 위해 해외 인력 영입을 진행했다. 텍스트인스트루먼트(TI), 인피니언 등 해외 유력 아날로그반도체 업체에서 영입한 임원이 7명 가량 근무중이다. 동부하이텍 관계자는 "시스템메모리 부문은 인력 경쟁"이라며 "올해도 사활을 걸고 인력 영입을 지속할 계획"이라고 밝혔다.
이와 더불어 동부하이텍은 올해 차입금 규모도 크게 낮출 예정이다. 지난해 김준기 회장이 반도체 부문 수익구조 개선을 위해 사재를 출자해 동부메탈 지분을 인수한 데 이어 차입금을 낮추기 위해 제시한 복안을 연내 실행키로 했다.
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농업부문 연내 분사, 동부메탈 지분 상장, 매각 등이 이에 포함된다. 동부하이텍은 지난해 동부메탈 지분을 매각하면서 1조9천억원에서 1조4천억원으로 차입금 규모를 낮췄다. 연내 다각적인 노력을 통해 1조원 수준의 차입금을 상환하고 4천억원 수준으로 또 다시 부채를 확 줄일 계획이다.
동부하이텍 관계자는 "반도체 부문에서 한해 2천~3천억원 수준의 적자가 발생하는데 연간 이자비용만 2천억원 이상"이라며 "차입금을 낮추면 이자비용도 절약할 수 있다"고 설명했다.