ST마이크로, 차세대 오디오칩 공개

ST마이크로가 평면 패널 TV용 차세대 오디오칩 STA370BWS사운드터미널의 세부 내용을 23일 공개했다.

이 칩은 풀 플렉서블 엠플리파이어(FFX) 기술을 채택, 최신 초박형 LED 백라이트 평면 TV 등에서 10W 이상의 고품질 스테레오 오디오를 제공한다.

ST마이크로는 8세대 기술을 이용해 아날로그, 로직, 고전압 기능을 단일 칩에 구현했다. 성능을 향상시키면서 비용은 낮췄다.

이 디바이스는 전원이 들어왔을 때 자체단락 회로 검사도 수행한다. 안전성을 향상시키고 PCB 손상을 방지하므로 장비 업체의 제조공정상의 불량비용도 줄였다.

새로운 STA370BWS는 1만 개 주문 수량일 때 판매 가격이 2.50달러다. 현재 주요 고객들에게 샘플 출하하고 있다.