초슬림PC는 ‘부분 성형’ 중”

1cm 내외 초슬림PC가 하반기 인기를 끌 것으로 예상되는 가운데, 내장된 PC부품들의 설계 방식도 덩달아 바뀌고 있어 주목된다.

하반기 본격적으로 공급될 인텔의 새로운 초저전압(ULV) 프로세서를 갖춘 울트라씬(Ultra-Thin) 폼팩터만 갖췄다고 해서 ‘얇고 가벼운’ PC를 완성할 수 있는 것은 아니다. 입출력 단자를 비롯해, ODD(광학드라이브) 등 프로그램 수행을 위한 부품들 각각의 ‘성형’이 필수적으로 수반된다.

업계 관계자는 “대부분PC들이 똑같은 뼈대(인텔의 ULV 폼팩터)로 만들기 때문에 제품간 차별화는 슬림형PC 컨셉에 부합된 부품간의 동질화, 채용 후에 간편화 등에 초점이 맞춰질 것”이라고 한다.

초슬림형PC로 탈바꿈해도 필요한 기능은 희생되질 않길 원하는 소비자들이 대부분이다. 초슬림PC의 구매포인트가 부품의 심플함과 미니멀화에 있다는 이유가 바로 여기에 있다.

넷북시장의 국내 시장점유율을 올 하반기엔 초슬림PC를 필두로 두 자릿수로 끌어올리겠다는 아수스는 마더보드와 그래픽 칩셋을 생산하는 R&D(연구개발) 기술력을 총동원, 초슬림형 노트북PC의 선두주자인 애플 ‘맥북에어’에 도전장을 내민다.

이 회사는 최근 1.8cm 두께에 10인치 모니터를 탑재한 넷북 ‘이피시(Eee PC) 시쉘(Seashell, 모델명: 1008HA)’을 선보였다.

아수스 기술서비스 부문 정연택 차장은 “시쉘에서 모니터를 연결하는 외부출력단자는 휴대폰에 흔하게 보던 ‘젠더’를 통해 연결하게 돼 있다”며 “사이즈가 규격화 돼 있는 부품들을 좀더 작게 디자인하기 위해선 이 같은 편법(?)을 구사한다”고 설명했다.

PC전문가들에 따르면 인텔이 그래픽 칩셋 등 PC를 위한 풀(Full) 기능이 지원된 시스템온칩(SoC, System on a Chip)을 내놓지 않는 이상, 원하는 형태의 슬림형PC를 제조하기 위해선 PCB나 마더보드 등의 기판기술에 기댈 수 밖에 없다.

이에 관해 정연택 차장은 “초슬림PC의 가장 근본적인 문제는 발열로, 공급된 CPU의 전력이 낮다 할지라도 전원부 등 전체 디자인을 어떻게 구성할지를 사전에 염두해 둬야 할 것”이라며 “마더보드 자체에서 열을 분산시킬 수 있는 쿨링 최적화, 히트파이프, PCB 기판 뒷면에 구리 장착 등 내부 부품 디자인의 노하우가 요구된다”고 덧붙였다.

한편 아수스가 이와 함께 선보인 1.96cm 두께에 초슬림 라인업 ‘UX50’은 ODD를 자동차에서 CD를 넣는 방식인 ‘슬롯 로딩’ 형태를 따왔다. 이유는 버튼을 누르면 툭 튀어 나오는 종전의 ODD는 소형 폼팩터에서 두께 문제에 따른 한계성이 있다는 판단에서다.

소니가 선보인 포켓스타일PC인 ‘바이오P시리즈’는 가로/세로/폭이 각각 24.5cm, 12cm, 1.98cm로 A4용지의 2/3 크기에 불과하다.

현존하는 노트북PC 중 가장 얇다. 이 같은 구조는 우선 외장소재를 ‘마그네슘’을 채택해 내구성을 갖춘데다 별도의 케이스 없이 외형을 다양하게 가공할 수 있는 ‘리튬 이온 폴리머 배터리’를 장착했기 때문.

소니 바이오 담당 윤택균 제품매니저는 “초슬림 구현을 위해 마우스 패드의 물리적인 공간을 절약한 16.5mm 피치와 종전의 키보드를 작게 줄인 ‘컴포터블(Comfortable) 사이즈 키보드’를 장착했다”며 “PC의 초슬림화는 내구성과 내장 배터리, 키보드 등이 모두 고려되어야만 한다”고 강조했다.