LG전자(대표 남용)는 9일 4세대 이동통신 기술인 LTE(Long Term Evolution)를 채택한 단말기용 모뎀칩을 독자 개발했다고 밝혔다.
LG전자가 독자 개발한 이 모뎀칩은 휴대폰을 포함한 LTE 단말기에서 HD급 고화질 영상과 같은 대용량 데이터를 송수신해 처리하는 핵심 부품으로 최대 하향 100Mbps(Mega bit per second), 상향 50Mbps의 속도로 데이터를 송수신할 수 있다.
이날 LG전자는 이 모뎀칩을 이용해 오는 2010년 이동통신사들이 LTE 서비스를 시작할 때 제공할 것으로 예상되는 하향 60Mbps, 상향 20Mbps 속도로 고속 데이터 전송을 시연했다.
또한 마이크로소프트 윈도우 모바일 운영체제(OS)를 탑재한 LTE 단말기에서 고화질 동영상을 선택해 실시간 재생하는 주문형 비디오 서비스(VOD)를 시연했다.
LG전자는 이번 LTE 단말기용 모뎀칩 개발에 이어, 이 칩을 적용해 내년 상반기에는 일반 PC의 무선랜 카드를 대체할 LTE 데이터 카드를 공개할 계획이다.
