인텔이 실리콘 설계를 무기로 삼은 ‘무어스타운’으로 스마트폰 시장을 공략한다.
인텔은 샌프란시스코 모스콘센터에서 19~21일(현지시간) 열리고 있는 인텔개발자포럼(IDF)에서 내년이나 후년 출시 예정인 ‘무어스타운’은 인텔이 제공하는 고도의 통합칩으로 스마트폰 시장에 보다 적합한 실리콘 설계를 채용한다고 발표했다. 이에 따라 인텔은 ‘첫 실리콘’이라는 중대한 첫걸음을 ‘무어스타운’으로 내딛게 됐다.
‘무어스타운’은 메모리컨트롤러나 그래픽스 등 컴포넌트 통합으로 기기간 통신속도 향상을 실현한다.
인텔 모바일 인터넷디바이스 사업본부의 판카지 케디아 글로벌에코시스템프로그램 디렉터는 현재의 ‘아톰’에 이어지는 모바일 플랫폼 개발 속도가 당초 예정에 비해 어떤지는 밝히지 않았다.
인텔 울트라모빌리티 사업본부의 아난드 챈드라세커 총괄매니저는 20일(현지시간) IDF에서 ‘무어스타운’의 메인 프로세서가 되는 코드명 ‘린크로프트(Lincroft)’를 탑재하는 웨이퍼를 시연했다. 그는 출하 시기는 ‘2009~2010년이나 그 이전’이라고 밝혔다. @
