삼성전자-인텔-TSMC, 450mm 웨이퍼 전환 협력

삼성전자-인텔-TSMC 3사는 2012년을 목표로 450mm 웨이퍼로의 규격 전환에 협력하기로 했다.3사는 2012년에 450mm 파일럿 라인 가동을 위한 부품과 인프라 등이 갖추어질 수 있도록 반도체 제조업계와 장비업계 전반에 걸쳐 협력해 나갈 예정이다.반도체 기술이 발전함에 따라 집적회로의 복잡성이 증가하면서 제조 비용이 높아지고 있으며, 3사는 이를 해결하기 위한 방안의 하나로 웨이퍼 규격 전환을 추진하게 됐다.웨이퍼 규격이 확대되면 한 장 당 생산할 수 있는 칩의 개수가 많아지며 이에 따라 칩 당 생산 비용이 낮아지며, 에너지와 각종 원자재의 효율적인 활용이 가능해진다. 또 450mm 웨이퍼의 표면적과 칩(die) 개수는 300mm 웨이퍼와 비교할 때 두 배 이상이어서 높은 생산성 향상이 기대된다.삼성전자 변정우 전무는 "450mm 웨이퍼로의 전환은 반도체 업계 전체의 기업 생태계(Ecosystem)에 득이 될 것이며, 3社는 웨이퍼 공급업체와 다른 반도체 제조업체들과 함께 450mm 생산 능력을 갖추기 위해 적극적으로 협력할 계획이다"라고 밝혔다.