코아로직, 모바일SW 적용한 칩셋 솔루션 선뵈

국내 팹리스 반도체 회사인 코아로직이 11일부터 14일까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일 월드 콩그레스 2008 (구 3GSM 세계회의) 에서 코아로직은 다양한 모바일 애플리케이션 적용한 칩셋 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 이 행사에서 코아로직은 휴대폰 플랫폼 솔루션인 제이드(JADE)를 다양한 소프트웨어에 적용하여 전시하며, 손떨림보정과 얼굴인식 기능을 순수 하드웨어로 처리하는 ISP3를 처음으로 시연한다. 제이드에 무선 이동식 저장장치인 UMS를 활용하여 카메라로 찍은 자료를 컴퓨터에서 무선으로 읽는 기능을 선보이며 얼굴인식(Face Tracking)기능의 소프트웨어를 제이드에 활용한 기술도 선보여 다양한 모바일 애플리케이션이 코아로직의 칩셋 솔루션에서 다양하게 활용될 수 있음을 보여준다. 또한 코아로직의 ISP3는 JPEG 섬네일을 제공하여 JPEG 이미지의 액세스 속도를 최대로 제공하는 특징을 가지고 있다. 또한, 500만 화소급 고해상 센서를 지원하고 고급 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 직렬 인터페이스를 제공하며, 렌즈 음영 보정 기능(lens shading correction)과 다양한 노이즈 필터 채택 및 한층 향상된 색상 오류 감쇄 기능을 통해 화질을 개선한 차세대 이미지 시그널 프로세서이다.