칩 제조업체 브로드컴이 15일(미국시간), 3기가의 셀룰러 기술 및 모바일 기술을 단일 칩에 집적한 새로운 프로세서를 개발했다고 발표했다.
회사에 의하면 이 프로세서는 매우 낮은 소비 전력으로 동작하기 때문에 휴대 전화 제조업체는 배터리 수명이 보다 길고 소형인 새로운 3기가 휴대 전화를 낮은 비용으로 개발할 수 있게 된다.
이 새로운 3기가 휴대 전화 전용의 싱글 칩은 전세계에서 이용되는 4개의 차세대 휴대전화 기술인 HSUPA, HSDPA, WCDMA, EDGE를 지원한다. 또 카스테레오로 음악을 재생하기 위해 FM라디오를 송수신할 수도 있으며 블루투스 기능도 지원한다. 더불어 5메가픽셀 카메라의 처리 능력도 갖췄다.
브로드컴은 이 단일 칩 기술은 텍사스 인스트루먼츠나 퀄컴 등의 경쟁 업체보다 적어도 1년 빠르다고 말했다. 또한 이 칩은 이미 브로드컴의 일부 고객에게 제공되고 있다고 밝혔다.
2006년 휴대 전화 칩 시장에서 브로드컴의 점유율은 불과 약 1.4%였다. 아이서플라이에 의하면 텍사스 인스트루먼츠와 퀄컴은 당시 각각 약 20%의 점유율을 보유했다.
이 새로운 칩으로 휴대 전화 사업자가 미국 시장보다 고속 네트워크를 전개하고 있는 아시아 시장에서 브로드컴의 시장 점유율은 경쟁사들보다 증가할지도 모른다. 브로드컴은 최근 몇 년 동안 휴대 전화 시장의 점유율 확대를 위해 적극적으로 노력해 왔다. 그 결과 이 회사는 라이벌인 퀄컴과 소송에도 말려들었다.
브로드컴은 2007년 들어 중요한 싸움에서 승리하고 있다. 미국 정부가 퀄컴과 그 제휴 기업에 대해 퀄컴의 3기가 기술을 이용하는 디바이스 수입을 금지했기 때문이다. @
