[현장] 삼성·SK HBM4에만 관심 집중…한산한 'SEDEX 2025'

올해 참가기업 230개 전년보다 50개 줄어…팹리스·DSP 참여 저조

반도체ㆍ디스플레이입력 :2025/10/23 17:35    수정: 2025/10/23 18:15

“매년 참가했는데 올해 유독 부스도 없고, 사람이 적네요.”

한국 반도체 최대 행사 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가한 한 반도체 업체 관계자의 평이다. 익명을 요구한 해당 업체 관계자는 “내년 참가를 다시 생각해봐야겠다”고 말했다.

23일 서울 강남구 코엑스에서 열리고 있는 SEDEX는 실제로 다소 한산했다. 부스를 방문하면 몇명의 관리자가 나서 한명의 방문객을 응대하는 모습도 흔하게 볼 수 있었다.

서울대 시스템 반도체 산업 진흥센터 부스. 학생들이 설명을 듣고 있다.

몇년째 SEDEX에 참석하고 있는 서울대학교 시스템 반도체 산업 진흥센터는 그나마 바쁜 모양새다. 서울대는 차세대반도체 혁신융합대학과 부스를 꾸렸으며, 협업하는 중소기업들과 함께 SEDEX에 참가했다. 특히 고등학생 참관객이 많은 관심을 보였다.

권호엽 서울대 교수는 “매년 참가했는데, 올해 사람도 부스도 가장 없는 것 같다”고 말했다.

참가기업 230곳·부스 650개…전년보다 감소세 뚜렷

실제로 올해 SEDEX는 예년에 비해 참가한 업체들의 숫자가 줄었다. SEDEX 2025에 참가한 기업은 총 230개다. 지난해 SEDEX에는 총 280개 기업이 참가했다. 50개가 줄어든 것이다. 부스의 경우 예년에는 700개가 운영됐으나, 올해는 650개에 그쳤다. 전반적으로 축소된 셈이다.

특히 반도체 설계 업체들의 참여율이 저조했다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 디자인하우스(DSP) 중에서는 세미파이브만이 SEDEX에 참가했다. 에이디테크놀로지는 지난해까지 행사에 참가했으며, 가온칩스는 2023년을 마지막으로 SEDEX에 참가하지 않고 있다. 코아시아세미의 경우 해당 행사에 참가했던 기록이 없다.

국내 최대 팹리스(반도체 설계전문)인 LX세미콘을 필두로 텔레칩스, 픽셀플러스, 넥스트칩, 어보브반도체 등도 행사에 불참했다.

그는 “이런 행사를 진행하려면 예산이 꽤 들어가는데 요즘 경기가 어렵다보니 참가한 기업의 숫자가 줄어든 것 같다”고 분석했다.

한산한 SEDEX 2026 사전 부스 신청 접수처 앞.

삼성·SK하이닉스, HBM4·이벤트로 주목 받아

전반적으로 관람객이 적은 와중에도 사람들이 몰리는 부스가 있었다. 행사 최대 규모 부스를 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스다.

이들 기업은 관람객에게 새로운 콘텐츠를 선사하며 방문을 유도했다. SK하이닉스는 반도체 관련 문제를 내는 ‘장학퀴즈’를 진행했다. OX 퀴즈로 진행되며, 문제를 모두 맞출 경우 상품을 받는 방식이다.

SK하이닉스 부스. 장학퀴즈를 진행 중이다.

삼성전자는 방탈출 게임을 연상시켰다. 부스 이곳저곳에 부착된 NFC 마크를 스마트폰으로 태그하면 반도체 관련 문제가 나온다. 해당 문제는 전시된 반도체 기술들을 읽다보면 알 수 있는 쉽게 맞출 수 있다. 문제를 모두 맞추면 입구에서 굿즈(방진복을 입은 레고)를 준다.

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관람객 중 일부는 이들 기업이 부스에 전시한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 보기 위해 방문했다. 손톱보다 작은 HBM4를 사진으로 찍기 위해 카메라를 바짝 대는 모습도 흔하게 발견할 수 있었다.

한 관람객은 “HBM4 실물을 공개했다고 해서 실물을 보러 왔다”면서도 “HBM4 말고는 볼게 없어서 놀랐다”고 말했다.

삼성전자 HBM4 실물.
SK하이닉스 HBM4 실물