"전력·발열 문제 풀자"…레노버가 제시한 AI 인프라 해법은

17일 CIS 2026서 발표…AMD 기반 HPC 솔루션·넵튠 액체 냉각 기술 기반 전략 소개

레노버가 인공지능(AI) 데이터센터 전력 소비와 발열 문제를 해결하기 위한 저전력 고성능 인프라 전략을 제시한다.

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 17일 파르나스 서울에서 열리는 '컨버전스 인사이트 서밋 2026'에 참가해 'AI를 위한 열역학: 레노버가 제안하는 저전력 고성능 인프라'주제로 발표한다고 16일 밝혔다. 발표는 정연구 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 상무가 맡는다.

이번 발표는 생성형 AI를 비롯한 거대언어모델(LLM), 하이브리드 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대에 따른 데이터센터 전력·발열 문제에 초점 맞춘다. 레노버는 AMD 기반 HPC 솔루션과 넵튠 액체 냉각 기술을 중심으로 AI 인프라 해법을 소개할 예정이다.

레노버가 인공지능(AI) 데이터센터 전력 소비와 발열 문제를 해결하기 위한 저전력 고성능 인프라 전략을 제시한다. (사진=지디넷코리아)

실제 데이터센터 에너지 부담은 빠르게 커지고 있다. IDC는 데이터센터 에너지 소비량이 2024년 397테라와트시(TWh)에서 2028년 915Wh로 연평균 23.2% 증가할 것으로 전망했다. 2030년 말까지는 100기가와트(GW) 규모 신규 데이터센터가 추가될 것으로 예상했다.

레노버는 AI와 HPC가 결합하면서 새로운 인프라 수요가 생기고 있다고 봤다. HPC는 기후, 유체역학, 유한요소해석, 분자역학, 천체물리학 등 물리 기반 시뮬레이션에 강점을 갖고 AI는 대규모 데이터 학습과 패턴 인식, 언어·비전·이상 탐지 영역에서 확장성을 제공한다.

레노버는 AMD 에픽 5세대 프로세서 기반 HPC 솔루션으로 AI와 HPC 워크로드에 필요한 고성능·고확장성 인프라를 제시한다. 이 솔루션은 온프레미스, 클라우드, 하이브리드 환경 전반에서 확장 가능한 인프라 구성을 지원한다.

활용 분야는 산업용 로보틱스, 실시간 전사, 데이터 준비, 엣지 AI, LLM 추론 등으로 제시됐다. 레노버는 다양한 AI 업무를 안정적으로 처리하려면 연산 성능뿐 아니라 전력 효율과 냉각 효율이 함께 뒷받침돼야 한다고 설명했다.

이날 레노버는 전력과 냉각 효율을 높이기 위한 핵심 기술로 넵튠 액체 냉각 시스템도 소개한다. 넵튠은 고성능 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열을 효율적으로 관리하기 위해 설계된 액체 냉각 기술이다.

100% 직접 수냉 방식의 넵튠 솔루션은 냉각 전력 소비를 30~40% 줄이고 1.1 미만 전력사용효율을 구현하도록 설계됐다. 넵튠 코어는 발열이 높은 주요 부품에 직접 수냉을 적용하고 넵튠 에어는 기존 공랭 환경에서도 액체 보조 냉각을 지원한다.

레노버는 씽크시스템 SD665 V3 DWC 서버, 씽크시스템 N1380 섀시, 씽크시스템 SC750 V4 등 HPC 서버 포트폴리오도 함께 소개한다. 이들 제품은 고밀도 HPC 환경과 AI 워크로드를 겨냥해 설계됐다.

윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 부사장은 "생성형 AI와 LLM 확산으로 기업 데이터센터에는 더 높은 연산 성능과 에너지 효율을 동시에 구현할 수 있는 인프라 전략이 요구되고 있다"며 "우리는 AMD 기반 HPC 솔루션과 넵튠 액체 냉각 기술을 통해 AI 워크로드에 최적화된 고성능·저전력 인프라를 제공하고 국내 기업들이 복잡한 AI·데이터 집약형 업무를 안정적이고 지속 가능한 방식으로 운영할 수 있도록 지원하겠다"고•AMD 기반 HPC 솔루션과 넵튠 액체 냉각 기술로 AI 데이터센터의 전력·발열 과제 해법 소개 말했다.