인텔, 구글 칩도 만드나…주가 11% 급등

인텔이 인공지능(AI) 전용 칩을 구글에 공급할 것이라는 보도가 나오면서 인텔 주가가 한 달 만에 최대 상승폭을 기록했다고 블룸버그 등 외신이 8일(현지시간) 이 같은 소식을 전했다.

IT매체 디인포메이션은 이날 복수의 소식통을 인용해 구글이 2028년까지 300만 개 이상의 텐서처리장치(TPU)를 인텔 공장에서 생산할 계획이라고 보도했다.

미국 캘리포니아주 산타클라라 소재 인텔 본사, 로버트 노이스 빌딩. (사진=지디넷코리아)

보도에 따르면 대만 반도체 기업 TSMC가 생산 능력 부족으로 급증하는 수요를 모두 소화하지 못하면서 인텔이 구글을 비롯한 주요 기업들의 신규 주문을 확보하고 있는 것으로 알려졌다.

이 같은 소식이 전해지자 인텔 주가는 뉴욕 증시에서 11% 폭등 마감했다. 올해 들어 인텔 주가는 약 3배 가까이 상승했다.

인텔 주가는 최근 시장 예상치를 웃도는 매출 전망을 제시한 이후 사상 최고가를 경신하고 있다. 이는 인텔이 급성장하는 AI 투자 붐의 수혜를 본격적으로 누리기 시작했다는 신호로 해석된다.

긍정적인 전망의 배경에는 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)의 경영 정상화 전략이 있다는 평가도 나온다. 탄 CEO는 지난해 대규모 투자 유치를 통해 재무 건전성을 강화한 데 이어 운영 효율성 개선에도 속도를 내고 있다.

디인포메이션은 또 엔비디아가 차세대 AI 프로세서 생산 과정에서 인텔의 기술 활용 가능성을 검토하고 있다고 전했다. 다만 구글과 엔비디아가 인텔의 첨단 파운드리 공정을 활용할지, 아니면 칩 패키징 서비스에 집중할지는 아직 명확하지 않은 것으로 알려졌다.

인텔은 최근 투자자들에게 패키징 사업 부문에서 수십억 달러 규모의 수주 잔고를 확보했다고 밝혔다. 반도체 생산 과정에서 패키징은 전통적으로 웨이퍼 제조 공정보다 중요도와 비용 비중이 낮은 단계로 여겨져 왔다. 그러나 데이터센터용 AI 반도체의 경우 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 방식이 성능 향상의 핵심 요소로 떠오르면서 패키징 기술의 전략적 가치도 크게 높아지고 있다.

하지만 300만 개 규모의 칩 주문만으로 인텔의 적자 파운드리 사업이 단기간에 흑자 전환되기는 어려울 것으로 보고 있다. 다만 구글과 같은 글로벌 빅테크 기업이 핵심 프로젝트를 인텔에 맡기려는 움직임은 인텔의 기술 경쟁력을 입증하는 신호로 작용할 수 있으며, 향후 추가 고객 확보에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.