이녹스첨단소재, "저전력 D램용 20um DAF 신규 고객 확보"

이녹스첨단소재가 글로벌 톱티어 반도체 업체로부터 저전력 D램(LPDDR)용 20마이크로미터(um) '다이 어태치 필름'(DAF) 승인을 받고 본격 양산 중이라고 7일 밝혔다. 신규 고객을 확보했다.

DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩(다이)과 기판을 정밀하게 부착하는 필름 소재다. 최근 인공지능(AI) 기능 강화로 한정된 공간에 더 많은 칩을 얇고 높게 쌓는 고단 적층 기술은 반도체 업계 화두다. 고단 적층 시 발생하는 발열 제어와 고온 내구성이 소재 선택 기준이 되고 있다.

이녹스첨단소재는 "20um DAF는 메모리 칩 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 극대화한 저전력 D램(LPDDR)에 특화한 소재"라고 강조했다. 이어 "장기간 축적한 패키징 소재 기술력을 바탕으로, 극도로 얇은 두께를 구현하면서 고난도 열 제어 특성을 확보했다"고 덧붙였다.

이녹스첨단소재는 AI와 메모리, 비메모리용 첨단 패키징 소재로 사업 영역을 확장 중이다. 회사 측은 "이번 공급으로 글로벌 1, 2위 반도체 고객사 모두에 DAF를 공급한다"며 "이를 기반으로 신규 고객사 시장 점유율을 높이고 글로벌 공급망에서 영향력을 확대하겠다"고 밝혔다.

이녹스첨단소재는 2025년 사업보고서에서 'DAF 등 반도체 패키지 소재' 시장 점유율이 22%라고 밝혔다. 또, "주력 반도체 패키징 소재인 DAF 고객사를 2026년 상반기 내에 확대하고, 일본 소재 기업이 독점하고 있는 반도체 기판 소재 국산화도 앞당기도록 기술 개발을 가속하겠다"는 내용도 소개했다.