퀄컴 "올 연말부터 데이터센터용 칩 출하"

퀄컴이 29일(현지시간) 1분기(회계연도 기준 2026년 2분기) 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 기존 주요 분야였던 헨드셋(스마트폰) 외에 데이터센터, 오토모티브(자동차), 사물인터넷(IoT) 등 비 핸드셋 부문 영역 확대 의지를 재확인했다.

퀄컴은 작년 5월 '컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 데이터센터 시장 진입 의사를 밝힌 데 이어 이날 실적발표에서 특정 고객 대상 맞춤형 반도체 출하를 올 연말 경 시작할 것이라고 설명했다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "현재 하이퍼스케일러 등 특정 대형 고객사와 협력중이며 이는 단일 프로젝트가 아닌 여러 세대에 걸친 장기 계약으로 보고 있다"고 밝혔다.

"에이전틱 AI 수요에 오라이언 CPU IP 활용"

이날 크리스티아노 아몬 CEO는 "에이전틱 AI 전개에 따라 CPU 중요성이 커지고 있다. 퀄컴은 이미 PC와 스마트폰, 오토모티브에서 입증된 고성능 Arm 호환 오라이언(Oryon) CPU를 가지고 있으며 데이터센터에서도 이를 활용할 것"이라고 설명했다.

이어 "퀄컴은 기존 범용 반도체와 맞춤형 반도체(ASIC) 사업을 병행할 것이며 고객 요구를 반영할 것이다. 보다 구체적인 내용은 오는 6월 말 미국 뉴욕에서 진행될 투자자 행사에서 공개할 것"이라고 덧붙였다.

아카시 팔키왈라 최고재무책임자(CFO)도 "이번 커스텀 프로젝트는 영업이익률 측면에서도 긍정적인 기여가 예상된다"고 말했다.

"삼성전자와 안정적 관계... 애플 모뎀 공급은 올해까지"

삼성전자는 올해 출시한 갤럭시S26 스마트폰 제품 중 갤럭시S26 울트라에만 스냅드래곤 8 5세대를 탑재했다. 그러나 크리스티아노 아몬 CEO는 "삼성전자와 협업은 가장 안정적인 파트너십 중 하나"라고 설명했다.

그는 "삼성전자 스마트폰에서 퀄컴 반도체 비율은 과거 50%에서 현재 70%까지 올라왔으며 이런 추세는 내년까지 유지될 것"이라고 설명했다.

애플은 인텔 모뎀사업부 인수 이후 2025년 아이폰 16e에 첫 자체 개발 5G 모뎀인 C1을 탑재한 데 이어 아이폰 에어, 아이패드 프로 등에 C1X를 탑재하는 등 퀄컴 의존도를 낮추고 있다.

아카시 팔키왈라 CFO는 "올 가을 출시될 새 아이폰 중 20% 가량이 퀄컴 칩을 탑재할 것이며 이후 추가 제품 계약은 없는 상태"라고 설명했다.

"스마트폰 출하 감소, 올 2분기가 저점"

음성 및 데이터 통신, 네트워킹 등을 담당하는 퀄컴 CDMA 테크놀로지스(QCT) 부문 매출 중 스마트폰과 태블릿 관련 핸드셋 부문은 60억 2400만 달러(약 8조 9717억원)로 전년 동기 대비 13% 줄었다.

아카시 팔키왈라 CFO는 "AI 데이터센터 수요 증가로 메모리 공급과 가격 불안정이 이어지며 주요 제조사가 생산량을 줄이고 기존 재고를 소진하는 전략에 나섰다"며 "실제 수요보다 출하량이 낮은 상황"이라고 설명했다.

이어 "이런 영향은 올 2분기까지 지속될 것이며 3분기 이후에는 출하량이 실제 수요 수준까지 회복될 것"이라고 설명했다.

크리스티아노 아몬 CEO도 "프리미엄 시장은 견조하지만 중저가 시장은 약세가 이어지고 있다. 그러나 우리는 라이선스 사업을 통해 실제 판매 데이터를 파악하고 있으며, 이를 기반으로 올 2분기가 저점이라는 확신을 가지고 있다"고 설명했다.

"오토모티브 수요 증가중... 6G 첫 시제품 2028년 출시"

퀄컴 3대 사업 부문 중 자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS) 솔루션을 공급하는 오토모티브 부문의 1분기 매출은 13억 2600만 달러(약 1조 9744억원)로 전년 동기 대비 38% 늘어났다.

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