하이퍼엑셀 김주영 대표, 정보통신 유공 포장 수상

혁신적 AI 반도체 개발 통한 국산 AI 반도체 기술 자립 기여

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 김주영 대표가 ‘2026년 정보통신의 날’ 기념 정보통신 유공 정부포상에서 포장을 수상했다고 22일 밝혔다.

김주영 대표는 KAIST 교수이자 AI 반도체·시스템 아키텍처 분야 연구자로, 마이크로소프트(MS)에서 데이터센터용 가속기 설계를 주도한 경험이 있다. 이후 2023년 1월 하이퍼엑셀을 창업했으며, LLM 추론에 특화된 AI 반도체 ‘LPU(LLM Processing Unit)’를 개발했다. LPU는 메모리 대역폭 활용 효율을 극대화한 것이 특징이다. 

여기에 LPDDR5X 기반 저전력 메모리를 적용해 데이터센터 전력 소모와 총소유비용(TCO)을 동시에 절감할 수 있도록 했다.

2026년 정보통신 유공 정부포상 시상식에서 김민석 국무총리(왼쪽)로부터 포장을 수상한 하이퍼엑셀 김주영 대표(오른쪽).(사진=하이퍼엑셀)

특히 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 개발을 2025년에 완료했으며, GPU 대비 약 3배 이상의 전력 효율과 10배 이상의 비용 효율 개선을 목표로 하고 있다.

정보통신 유공 포상은 과학기술정보통신부가 주관하는 ICT 분야 최고 권위의 포상으로, 인공지능(AI) 및 정보통신 기술 발전과 산업 생태계 조성에 기여한 개인 및 단체에 수여된다.

이번 수상에서는 ▲혁신적인 AI 반도체 개발을 통한 국산 AI 반도체 기술 자립 기여 ▲고효율 AI 서버 구현을 통한 지속 가능한 AI 인프라 실현 ▲과학기술정보통신부 ‘K-클라우드 기술개발사업’(총 450억원 규모) 주관을 통한 국내 AI 반도체 생태계 조성 ▲이버클라우드와의 JDA(공동개발협약) 기반 수요 연계형 R&D 모델 확산 ▲반도체 설계 및 시스템 소프트웨어 분야 고급 인재 양성 등의 공로가 주요하게 인정됐다.

김주영 대표는 “이번 수상은 하이퍼엑셀의 기술력뿐 아니라 국내 AI 반도체 산업의 성장 가능성을 함께 인정받은 결과라고 생각한다”며 “GPU 중심의 기존 AI 인프라 구조를 넘어, LLM 추론에 최적화된 새로운 표준을 제시하고 대한민국 기술이 글로벌로 확산될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.