시높시스, GTC서 엔비디아와 AI 엔지니어링 혁신성과 발표

"디지털 트윈과 에이전트 AI 기반 설계 자동화와 피지컬 AI 방향 제시"

전자설계자동화(EDA) 업체 시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 엔비디아와 전략적 협력을 기반으로 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅을 활용한 엔지니어링 혁신과 산업 적용 사례를 공개했다고 19일 밝혔다. 

시높시스는 "반도체와 자동차, 항공우주, 산업 등에서 설계 복잡성 증가, 개발비 상승, 출시기간 단축 요구 등이 커져 기존 엔지니어링 한계가 뚜렷해졌다"며 "엔비디아의 AI, 가속 컴퓨팅 기술과 시높시스의 설계·시뮬레이션 솔루션을 결합해 대응 중이고, 고객이 효율적으로 제품을 개발하도록 지원하고 있다"고 설명했다. 

시높시스는 행사에서 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션을 통합한 엔지니어링 환경과 디지털 트윈 기반 가상 프로토타이핑 기술을 선보였다. 물리 시제품 제작 이전 단계에서 성능과 동작을 사전 검증해 개발 위험을 줄이고 개발 속도는 높일 수 있다고 강조했다. 

사신 가지 시높시스 최고경영자(CEO)는 "전통 엔지니어링 방식으로 오늘날 소프트웨어 중심 지능형 시스템 복잡성을 따라갈 수 없다"며 "시높시스는 파트너와 함께 설계부터 검증까지 전 과정을 아우르는 엔지니어링 환경을 제공하고, 반도체 설계와 멀티피직스 공동 설계, 연산 집약 워크로드 가속, 디지털 트윈 기반 가상 프로토타이핑으로 고객이 미래를 설계하도록 지원한다"고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI와 고성능 컴퓨팅은 제품 설계부터 운영까지 전 과정을 근본적으로 바꾸고 있다"며 "현대 엔지니어링은 시뮬레이션과 디지털 트윈 환경에서 이뤄지고, 시높시스와 엔비디아 쿠다(CUDA)-X, 옴니버스, AI를 시높시스의 '실리콘부터 시스템까지' 플랫폼과 결합해 AI 시대에 맞는 엔지니어링 패러다임을 구현하고, 복잡한 설계 환경을 효과적으로 다루도록 지원한다"고 설명했다. 

(자료=시높시스)

시높시스는 고객 사례로 AI 기반 엔지니어링 효과도 제시했다. 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)는 시높시스 퀀텀ATK와 엔비디아 cuEST를 활용해 양자화학 시뮬레이션 속도를 최대 30배 높였다. 혼다는 앤시스 플루언트 유체 시뮬레이션 소프트웨어에서 그래픽처리장치(GPU) 가속을 적용해 기존 중앙처리장치(CPU) 환경에선 구현이 어려웠던 고충실도 CFD를 구현하고, 4개의 GB200 GPU를 활용해 1920개의 클라우드 기반 CPU 코어 대비 34배 빠른 연산 성능과 38배 비용 절감을 달성했다. 아스테라 랩스는 AWS 환경에서 엔비디아 B200 GPU 기반 시높시스 프라임심을 활용해 설계검증 속도를 3.5배 개선하고 제품 출시 기간을 단축했다.

시높시스는 엔비디아와 협력해 실리콘부터 시스템까지 적용 가능한 에이전트 AI 기반 엔지니어링 환경을 구축하고 있다. 시높시스 에이전트엔지니어 기술을 기반으로 멀티 에이전트 워크플로를 구현하고, 엔비디아 에이전트 툴킷과 엔비디아 NIM 추론 서비스와 네모트론 모델을 연동해 복잡한 칩 설계 작업을 자동화할 수 있다. GTC에서는 업계 최초 L4 수준 에이전트 EDA 워크플로를 시연하며 설계 자동화 방향을 제시했다.

멀티피직스로 디지털 트윈을 구현한 사례도 소개했다. 아나로그디바이스(ADI)는 엔비디아 옴니버스 및 아이작 심 환경에서 시높시스의 멀티피직스 시뮬레이션 소프트웨어를 사용해 차세대 멀티모달 촉각 센서 프로토타입, 차세대 로봇 민첩성 벤치마크 디지털 트윈을 제작하고 있다. 시높시스의 앤시스 메카니컬 소프트웨어와 AV엑셀러레이트 센서 소프트웨어는 케이블과 플러그, 센서 깊이 인식 등 테스트 벤치 핵심 부분인 고충실도 시뮬레이션을 구현했다.