중국 반도체 업체 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 고대역폭메모리(HBM) 신제품인 ‘HBM3’ 샘플을 화웨이 등 고객사에 공급하기 시작했다는 보도가 나왔다.
대만 디지타임스는 CXMT가 당초 연말로 예상되던 HBM3 샘플 공급 일정을 약 4개월 앞당겨 고객사에 출하를 시작했다고 현지시간 27일 보도했다.
해당 고객사는 화웨이로 전해진다. 화웨이는 샘플을 받아 AI 반도체용 메모리로 활용할 계획인 것으로 알려졌다.
디지타임스는 "CXMT는 중국 내 시설 전체에서 월 23만~28만개의 웨이퍼 생산이 가능할 것으로 예상된다"고 봤다.
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CXMT는 올해 안으로 대량 생산 전환을 추진 중이며, 2027년에는 차세대 HBM3E 양산 계획도 세운 것으로 알려졌다.
한편 CXMT는 내년 초 기업공개(IPO)를 추진해 추가 자금을 확보할 계획이다.











