中 CXMT, 내년 HBM3 양산 목표

중국 반도체 기업 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 내년 2026년 HBM3(4세대 고대역폭 메모리) 양산을 목표로 대규모 투자를 본격화하고 있다고 대만 디지타임스가 현지시간 20일 보도했다.

미국의 수출 규제가 강화되는 가운데, 중국이 인공지능(AI) 핵심 부품을 자체적으로 확보하려는 움직임으로 풀이된다.

HBM은 AI 연산 속도를 좌우하는 차세대 메모리로, 글로벌 반도체 경쟁의 핵심 기술로 꼽힌다. 미국은 바이든 행정부 시절부터 HBM 관련 장비와 기술의 대중 수출을 엄격히 제한해왔다.

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CXMT는 현재 글로벌 선두 기업과의 격차를 3~4년 내 좁히겠다는 계획을 세웠다. 회사는 2026년 HBM3, 2027년 HBM3E를 양산한다는 목표를 내걸었다. 이를 위해 생산 설비 투자를 재개하고, 미국 규제에 대비해 반도체 장비 재고 확보에도 나선 것으로 알려졌다.

한편 미국은 CXMT를 비롯한 중국 반도체 업체들을 ‘엔티티 리스트(Entity List)’에 추가하는 방안을 검토 중이다. 해당 조치가 실행될 경우, 미국 기술이 포함된 장비나 제품의 대중 수출이 사실상 차단된다. 이는 글로벌 공급망 재편과 함께 미·중 간 반도체 갈등을 더욱 심화시킬 것으로 전망된다.