인도, 전자부품 제조 투자 180억 달러 몰려…정부 예상치 크게 상회

인도가 전자부품 제조 산업의 글로벌 허브로 급부상하고 있다.

5일 타임스오브인디아에 따르면 인도 정부가 시행 중인 전자부품 제조 인센티브(PLI) 제도에 따라 민간 기업들로부터 접수된 투자 제안 규모가 1조1천억루피(약 180억달러)에 달하는 것으로 집계됐다. 이는 정부가 당초 예상했던 수준을 훨씬 웃도는 수치다.

인도 국기(제공=픽사베이)

PLI 제도는 기업이 일정 생산 실적을 달성하면 보조금을 지급하는 방식으로, 전자·반도체 부문에서 해외 기업과 국내 기업 모두를 대상으로 투자 유치를 촉진한다. 이번 투자 제안에는 반도체, 전력용 반도체(SiC), 디스플레이 패널, PCB(인쇄회로기판) 등 핵심 전자부품 분야가 포함됐다.

특히 오디샤 주에서는 반도체 관련 프로젝트 2건이 승인됐으며, 총 투자액은 4천9억루피(약 6억5천만 달러)에 달한다.

현지 전문가들은 “인도가 기존 스마트폰·가전 중심 제조를 넘어, 고부가가치 반도체와 전자부품 생산으로 영역을 확대하는 신호”라고 평가했다.

이번 투자 제안의 폭증은 인도가 글로벌 전자·반도체 공급망에서 차지하는 전략적 중요성이 커지고 있음을 보여준다. 미국, 일본, 대만 중심의 공급망 의존도를 줄이려는 글로벌 기업들이 인도를 새로운 생산 거점으로 검토하면서 투자 제안이 급증했다는 분석이다.

한 업계 관계자는 “인도 정부의 PLI 제도와 함께, 제조 기반 확대와 인력 양성, 전력·물류 인프라 개선이 병행된다면 인도는 아시아의 핵심 반도체 허브로 자리잡을 잠재력이 충분하다”고 말했다.