인텔이 공식 유튜브 채널에 Arm 지적재산권(IP)을 활용해 만든 시스템반도체(SoC) 시제품 '디어크릭 폴스' 구동 영상을 공개했다 돌연 비공개 처리했다.
이 시제품은 인텔이 올 4분기 말부터 대량 생산하는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정에서 생산된 7코어 CPU SoC로, 퀄컴이나 삼성 엑시노스와 유사한 모바일용 구조를 갖추고 있다.

Arm과 인텔은 2023년 인텔 18A 공정 고객사로 참여한다고 밝힌 바 있으며 Arm의 대주주인 일본 소프트뱅크 그룹은 최근 인텔에 20억 달러 투자를 단행했다.
이를 전후해 공개된 영상은 TSMC가 독점하고 있는 Arm 칩 위탁생산 시장에 인텔 파운드리도 충분한 경쟁력을 갖췄다는 메시지를 전달하려는 전략적 시도로 분석된다.
인텔, Arm 7코어 SoC '디어크릭 폴스' 영상 공개
인텔은 최근 공식 유튜브 채널에 Arm IP를 활용해 만든 칩 시제품 '디어크릭 폴스'(Deer Creek Falls) 구동 모습을 담은 영상을 공개했다.

디어크릭 폴스는 1.8 나노급 인텔 18A 공정에서 만들어진 제품이며 고성능 코어 1개, 중간급 코어 2개, 초저전력 코어 4개 등 총 7개 코어로 구성됐다. 여기에 PCI 익스프레스 컨트롤러 2개, 4채널 메모리 컨트롤러 등을 통합했다.
이는 퀄컴 스냅드래곤8 시리즈나 미디어텍 헬리오, 삼성전자 엑시노스 등 모바일과 임베디드용으로 설계된 Arm 기반 SoC와 유사한 구조다.

디어크릭 폴스가 구동되는 화면에는 64비트 Arm 명령어체계(ISA)를 의미하는 'AArch64'가 표시됐다. 또 인텔이 공급하는 전용 컴파일러 'V튠'(VTune)을 이용한 성능 최적화 전/후 결과도 함께 공개됐다.
인텔은 해당 영상이 공개된 후 주요 IT 매체가 기사화하자 이를 비공개처리했다.
7월 '인텔 18A' 고객사 유치 중단 검토설 등장
지난 7월 CNBC 등 미국 언론은 "립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 18A 공정의 외부 고객사 유치를 축소하는 대신 역량을 차세대 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)로 집중하는 방안을 고려중"이라고 보도했다.

이들 언론에 따르면 립부 탄 CEO는 "인텔 18A 공정에 대한 잠재적 고객사의 관심이 떨어지고 있으며, 애플이나 엔비디아 등 대형 고객사 확보를 위해 인텔 14A 공정에 집중하는 것이 더 바람직하다"는 견해를 밝혔다.

실제로 인텔 18A 공정의 최대 고객사는 올 연말부터 대량 생산에 들어갈 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'다. 외부 고객사는 아마존, 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극소수로 꼽힌다.
Arm, 2년 전 '인텔 18A' 공정 고객사 참여 밝혀
반면 인텔은 지난 2023년 4월 Arm과 함께 인텔 18A 공정의 고객사로 Arm이 참여할 것이라고 밝히기도 했다.
당시 양사는 "모바일 기기용 SoC(시스템 반도체)를 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 협업할 것"이라고 밝힌 바 있다.

르네 하스 Arm CEO는 2024년 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에 등장해 "Arm IP(지적재산권)을 이용한 제품을 설계하는 고객사 지원을 위한 Arm 토털 디자인에서 인텔은 파트너사로 참여할 것"이라고 설명했다.
여기에 Arm의 최대 주주인 일본 소프트뱅크 그룹은 지난 19일 인텔에 20억 달러(약 2조 7천768억원) 규모 투자 계약을 맺기도 했다.

손정의 소프트뱅크그룹 회장은 "이번 투자는 인텔이 중요한 역할을 수행할 선진적인 반도체 제조와 공급이 미국 내에서 보다 발전할 것이라는 기대 하에 진행된 것"이라고 밝혔다.
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인텔 18A 활용 Arm SoC 생산 역량 강조 의도
현재 대부분의 Arm IP 기반 SoC는 업계 1위 파운드리인 대만 TSMC를 활용해 생산중이다. 소프트뱅크의 인텔 투자를 전후해 공개된 이번 영상은 주요 팹리스 대상으로 "우리도 Arm 칩을 만들 수 있다"는 메시지를 전달하기 위한 것으로 보인다.
또 단순한 시제품 뿐만 아니라 컴파일러와 최적화 툴체인 시연까지 포함된 것은 인텔 파운드리가 강조하는 설계-기술 공동 최적화(DTCO)를 강조하기 위한 것으로 해석된다.