세메스, HBM용 TC본더 최고 권위 'IR52 장영실상' 수상

누적 매출 5천억원 돌파…HBM 하이브리드 본더도 개발 데모평가

반도체 장비업체인 세메스는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 핵심인 TC 본더를 본격 양산 개발해 과학기술정보통신부가 주최하고 산업기술진흥협회가 주관하는 'IR52 장영실상'을 수상한다고 21일 밝혔다.

국내 최고 권위의 산업기술상인 이 상은 산업기술혁신 풍토 조성을 위해 1991년부터 우수 신기술제품 및 연구조직에 시상해 오고 있다.

세메스의 HBM TC본더(사진=세메스)

세메스가 현재 양산하고 있는 HBM TC 본더는 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 적층하는 장비다. 이 장비는 최근 HBM의 트렌드인 인아웃 피치의 미세화에 따른 마이크로 범프의 증가에 최적으로 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖추고 있다.

삼성전자가 HBM용 본딩 공법으로 채택하고 있는 TC-NCF 공정에서 세메스는 여러 세대를 걸쳐 지속적으로 경쟁력 있는 설비를 공급해 오고 있다. 특히 위치정렬과 열, 압력조절 등을 통해 고하중에도 업계 최고 수준인 1㎛ 이하의 높은 적층 정밀도를 구현했다고 회사측은 설명했다.

세메스는 HBM4 이후에 초미세 공정을 대비해별도의 연결 단자없이 칩을 고단 정밀 적층으로 연결할 수 있는 차세대 하이브리드 본더의 양산 개발도 서두르고 있다.

세계 최고 수준의 다층 본딩 기술과 웨이퍼 레벨 본딩 기술을 개발함으로써 글로벌 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장에서 요구되는 초고속·저전력 차세대 패키징 기술의 핵심 기반을 선제적으로 확보한다는 전략이다.

최병갑 세메스 TP팀장은 “현재 500㎚ 이하의 고정밀 위치 제어와 고생산성을 동시에 구현할 수 있는 HBM 하이브리드 본더를 개발해 데모평가가 진행 중"이라며 "설비 품질과 신뢰성 확보에 나서고 있다”고 말했다.

세메스는 지난 2022년 고집적화된 HBM용 TC 본더를 첫 양산 개발한 이래 지금까지 5천억원 이상의 장비 매출을 기록하고 있다.