머스크 "삼성 美 2나노 공정서 테슬라 자율주행 AI6 칩 양산"

"집에서 멀지 않아...직접 현장 방문해 진행 속도 높일 예정"

삼성전자가 28일 공시를 통해 밝힌 22조7648억원 규모 위탁생산 계약 당사자가 미국 테슬라로 드러났다.

일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)는 이날 자신의 X(옛 트위터)를 통해 “삼성의 거대한 텍사스 신규 팹(Fab)이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라고 밝혔다.

그러면서 “이것의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 덧붙였다.

일론 머스크 xAI CEO (사진=xAI 라이브 캡처)

머스크에 따르면 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)는 현재 테슬라 AI4를 만들고 있다. 최근 디자인을 마친 AI5의 경우 TSMC 3나노 공정으로 대만 공장에서 첫 양산한 이후, 애리조나에서 제조를 이어간다.

그는 “삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 도움을 주기로 했다”며 “직접 현장을 방문해 진행 속도를 높일 예정이다. 공장이 내 집에서 멀지 않은 편리한 곳에 위치해 있다”고 전했다.

테슬라 AI6 칩셋은 6세대 완전자율주행차(FSD)용 칩셋으로 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 오는 2027~2028년 중 출시가 전망된다.

아울러 해당 칩은 TSMC에서 양산하는 전세대 칩인 AI5와 비교해 더 높은 성능을 목표로 한다. AI6의 목표 성능은 5천~6천TOPS(초당 1조회 연산)로 알려졌다. 이는 AI5의 목표 성능인 2천500TOPS의 2배 수준이다.

한편 삼성전자는 이날 오전 글로벌 대형 기업과 22조7648억원 규모 반도체 위탁생산 공급 계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 이는 지난해 총 매출의 7.6%에 달하는 규모다. 계약기간은 2033년 12월31일까지다.