AMD "서버용 차세대 에픽 프로세서 '베니스', 256코어 탑재"

TSMC 2나노급 공정서 생산..."전세대 대비 70% 성능 향상"

컴퓨팅입력 :2025/06/13 07:51    수정: 2025/06/13 07:51

AMD가 12일(이하 현지시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 진행한 '어드밴싱 AI 2025' 행사에서 내년 출시할 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'(Venice)의 일부 제원을 공개했다.

베니스는 AMD가 내년부터 시장에 공급할 에픽 프로세서 코드명이다. TSMC 2나노급(N2) 공정에서 생산되며 새로운 아키텍처인 젠6(Zen 6) 기반 코어 최대 256개를 내장한다. 이는 현행 5세대 에픽 프로세서 대비 33% 늘어난 수치다.

AMD가 내년 출시할 서버용 에픽 프로세서 '베니스' 관련 일부 제원을 공개했다. (사진=AMD)

리사 수 AMD CEO는 이날 "베니스는 데이터센터에 중요한 모든 측면으로 성능 리더십을 확장할 것이며 성능과 효율성 향상, 총소유비용(TCO) 절감 등을 가져올 것이다. 현행 프로세서 대비 연산 성능을 70% 향상시킬 것"이라고 밝혔다.

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AMD는 이미 지난 4월 '베니스'를 TSMC 2나노급 N2 공정에서 생산할 예정이라고 밝힌 바 있다. AMD는 당시 "베니스는 TSMC N2 공정에서 테이프아웃과 대량 생산을 거치는 업계 최초 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체가 될 것"이라고 설명하기도 했다.

AMD는 내년 '베니스' 프로세서와 함께 차세대 AI GPU 가속기인 'MI400', 네트워크 가속기 '펜산도'를 조합한 GPU 랙인 헬리오스(Helios)도 출시 예정이다.