SEMI "지난해 글로벌 반도체 장비 투자액 전년 比 10% 증가"

HBM 생산설비 투자 확대·중국 대규모 투자가 성장 견인

지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다.

27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2024년 한 해동안 글로벌 반도체 제조 장비 투자 금액은 1천171억달러에 달한다. 세부적으로는 전공정 부문에서 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가세를 보였다.

(표=SEMI)

SEMI는 “첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 영향”이라고 분석했다.

후공정 장비의 경우 지난 2년간 하락세를 끝내고 반등했다. 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했으며, 테스트 장비 부문 또한 20% 상승했다. AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커진 영향으로 풀이된다.

아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI 최고경영자는 “작년 반도체 장비 시장은 전년 대비 10% 성장한 1천171억 달러에 이르며 사상 최대치를 기록했다”며 “반도체 장비 투자 데이터는 지역별 투자 트렌드의 변화와 로직·메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 역동적인 시장 환경을 보여준다”고 설명했다.