KBSI, 넥스트론에 '발열잡는' 첨단 현미경 기술 이전

외산 대비 10배이상 정밀하게 열분석…AI반도체 등 시장 진입 박차

한국기초과학지원연구원(원장 양성광, KBSI)은 25일 본원에서 (주)넥스트론(대표 문학범)과 열분석 시스템 기술이전 협약을 체결한다.

이번에 이전되는 ‘열분석 시스템’은 첨단 전자기기의 발열 문제를 해결하기 위한 첨단 현미경 기술이다.

장기수 박사 연구팀이 개발한 이 기술은 반도체, 디스플레이, 센서 등 미세 소자가 동작할 때 발생하는 발열 상태를 비접촉 방식으로 정밀하고 고분해능으로 측정해 영상화할 수 있다.

KBSI가 AI반도체 등의 발열을 분석하는 시스템을 넥스트론에 기술이전한다. 사진=이미지투데이

300㎚ 수준의 공간 분해능을 구현해, 기존 외산 장비의 최고 수준인 3000㎚보다 10배 이상 향상된 성능을 자랑한다.

장기수 박사는 “시료 내부의 온도 분포를 정량적으로 측정할 수 있으며, 기존 장비로는 측정이 어려운 마이크로 전자 부품의 3차원 발열 특성까지 분석할 수 있다”고 설명했다.

공간 분해능이란 두 물체를 공간적으로 구분할 수 있는 능력을 의미한다.

장 박사는 또 “기존 외산 장비에 쓰이는 고가의 적외선 광학 부품 대신, 저렴한 가시광 기반 광학 부품을 활용할 수 있어 제품 단가를 획기적으로 낮출 수 있다”고 기대했다.

KBSI 측은 이번 기술이 향후 AI 반도체, 투명·유연 디스플레이, 웨어러블 전자기기 등 차세대 전자기기의 발열 문제 해결에 핵심 기술로 기여할 것으로 전망했다.

또 어느 기업이든 이 기술을 원하는 곳이 있다면 바로 이전할 방침이다.

넥스트론은 연구장비 개발 및 제조 전문기업으로, 현재 고성능 열분석 시스템의 상용화에 박차를 가하고 있다.

문학범 대표는 “상용화를 서두르고 있다”며 “생산 인프라와 해외 유통망을 기반으로 빠른 시장 진입이 가능할 것”이라고 밝혔다.