과기정통부, 삼성-SK-DB 등과 반도체 연구 및 기술사업화 손잡았다

27일 양해각서 교환…첨단 장비 지원 및 팹 운영, 기술 컨설팅 등 협력

과학기술정보통신부는 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍(이하 ‘반도체 3사’) 간 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위한 양해각서(MOU)를 교환했다.

양해각서는 인공지능(AI) 시대 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 민관 협력체계를 공고히 하려는 취지로 마련됐다.

과기정통부는 반도체 공공팹 연계 플랫폼인 ‘모아팹(MoaFab)’ 기능 고도화를 중심으로 이 협력체계를 강화해 나갈 방침이다.

27일 한국과학기술회관에서 '모아팹 기능 고도화를 위한 MOU 교환식이 개최했다. 왼쪽부터 조기석 DB하이텍 대표, 김용관 삼성전자 사장, 유상임 장관, 송현종 SK하이닉스 사장. (사진=과학기술정보통신부)

‘모아팹’은 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계, 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 운영을 시작했다.

'모아팹'에는 나노종합기술원, 한국나노기술원, 나노융합기술원, 한국전자통신연구원, 대구경북과학기술원, 서울대 반도체공동연구소 등이 참여했다.

과기정통부와 반도체 3사는 이번 MOU 교환을 계기로 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화하기로 협의했다.

삼성전자, SK하이닉스 및 DB하이텍은 12인치 첨단 공정장비 등을 지원하고, 고도로 축적된 반도체 기술 및 팹 운영에 관련한 컨설팅을 제공해 모아팹 활용도를 높일 계획이다.

또한, 3사의 고경력 인력이 팹에 참여해 팹 운영의 전문성을 강화한다. 또 우수 인재를 양성, 기업 채용과 연계함으로써 반도체 생태계 활성화를 지원해 나갈 방침이다.

유상임 장관은 “AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다”고 강조하며, “모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다”라고 밝혔다.