자동차 시장에서 소프트웨어 중심차량(SDV)으로의 전환이 가속화되면서 기존 차량용 반도체 기업뿐만 아니라 자동차 제조업체(OEM)와 전장 기업들도 신사업으로 SDV용 반도체 개발에 뛰어들고 있다.
이들 기업은 독자 개발 보다는 관련 기업들과 협력을 통해 개발 시간을 단축하는 등의 시너지를 낸다는 전략이다.
지난 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최된 세계 최대 IT 전시회 CES 2025에서는 다수의 SDV용 반도체 협력 사례가 발표돼 업계의 주목을 받았다.
SDV는 차량의 주요 기능이 소프트웨어를 통해 구동되는 자동차로, 그 가치와 핵심 경쟁력이 하드웨어가 아닌 소프트웨어에 의해 결정되는 차량을 의미한다.
일본 자동차 OEM사 혼다는 일본 차량용 반도체 업체 르네사스와 고성능 SDV용 시스템온칩(SoC)을 공동 개발하는 협약을 지난 8일 CES 2025 현장에서 체결했다. 양사가 개발하는 반도체는 2020년대 후반 출시되는 혼다의 새로운 전기차 브랜드 ‘혼다 제로’ 시리즈에 탑재될 예정이다.
해당 칩은 2000 TOPS(1초당 1조번의 연산)의 AI 연산 성능과 20 TOPS/W의 전력효율을 목표로 개발 중이다. 양사가 공동 개발하는 SoC는 대만 파운드리 업체 TSMC의 3나노미터(nm) 차량용 공정에서 생산되며, 멀티다이 칩렛 패키징 기술을 적용할 예정이다. 아울러 혼다는 독자 기술로 SDV 소프트웨어 기술을 개발 중이라고 밝혔다.
LG전자에서 전장을 담당하는 VS사업본부는 SDV 솔루션을 위해 AI 반도체 기업 암바렐라와 손잡았다. 양사는 LG전자 ‘운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring system, 이하 DMS)’을 암바렐라 AI SoC에 적용해 완성차 업체에 공급한다는 계획이다. LG전자 VC사업본부는 처음으로 CES에 참가해 암바렐라와 협력한 DMS 솔루션을 최초로 공개했고, 암바렐라 또한 단독 부스를 마련해 해당 기술을 전시했다.
DMS 솔루션은 카메라로 운전자의 시선, 머리 움직임을 세밀하게 감지해 분석해 교통사고를 예방하는 솔루션이다. 졸음운전이나 운전 중 휴대전화 사용과 같은 부주의한 행동이 나타나면 경고음을 내서 운전자와 탑승객, 보행자의 안전을 지킨다.
아울러 LG전자는 SDV 시장에 대응하기 위해 차량용 반도체 개발 역량을 강화하고 있다. 지난해 11월 자체 개발한 첫 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 독일 시험·인증 전문기관 TUV 라인란드로부터 자동차 기능 안전 국제표준규격 'ISO 26262' 인증을 획득했다.
LG전자는 “SDV으로 바뀌는 모빌리티 시장에 선제 대응하기 위해 차량용 반도체 개발 역량을 지속해서 강화할 예정이다”고 밝혔다.
인텔도 이번 CES에서 차량용 반도체 아크 B시리즈 GPU를 처음으로 공개해 주목받았다. 지난해 초 SDV 반도체 시장 진출을 선언한 인텔이 CES에서 SDV용 반도체를 공개한 것은 이번이 처음이다.
해당 칩의 AI 처리 성능은 200 TOPS(1초당 1조 번 연산)이며 거대언어모델(LLM)을 인터넷 접속 없이 실행할 수 있다. 인텔의 아크 B시리즈는 내년 출시되는 미국 전기차 업체 카르마오토모티브의 1천마력급 전기차 '카베야'에 탑재될 예정이다.
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아울러 인텔은 SDV용 반도체와 관련해 레드햇, AWS, HCL테크놀로지스 등과 협력을 체결했다고 밝혔다. 레드햇은 자동차용 리눅스 운영체제를 개발하고, AWS와는 클라우드상에서 자동차용 실리콘을 테스트할 수 있는 환경을 구축한다. HCL테크놀로지스는 칩렛 기반 제품 개발과 소프트웨어 통합을 지원할 예정이다.
한편 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 SDV 시장 규모는 지난해 2천709억 달러(약 350조원)에서 2028년 4천197억 달러(약 542조원)로 연평균 9.15% 증가할 전망이다.
