두산테스나, 이미지센서 후공정 '엔지온' 흡수합병

"후공정 역량 강화로 신규 고객사 확보 목표"

시스템반도체 웨이퍼 테스트 기업 두산테스나가 자회사인 이미지 센서 반도체 후공정 전문기업 엔지온을 흡수합병한다. 

두산테스나 서안성사업장 (사진=두산테스나)

20일 두산테스나는 엔지온과의 합병을 결정했다고 공시했다. 엔지온 주식 100%를 보유한 두산테스나는 신주를 발행하지 않는 소규모 합병 방식으로 진행하며, 합병 완료는 2025년 2월 28일이다.

두산테스나가 지난 2월 인수한 엔지온은 이미지센서(CIS) 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로 반도체칩 선별 및 재배열(Reconstruction), 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 핵심 후공정 기술을 보유하고 있다.

특히 엔지온은 차세대 성장 동력으로 꼽히는 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI) 등 다양한 제품 포트폴리오를 확보하고 있어, 두산테스나의 기존 사업과 시너지 효과가 클 것으로 전망된다.

두산테스나 관계자는 "이번 합병은 향후 후공정 턴키 수주에 대한 선제적 대응과 함께 운영효율성 제고, 영업 경쟁력 강화를 위한 결정"이라며 "이를 통해 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 밝혔다.