AMD, 고성능 단일 칩 RF 솔루션 '버설 RF 시리즈' 공개

RF ADC, AI 엔진과 Arm 서브시스템 탑재... 2027년 출시

반도체ㆍ디스플레이입력 :2024/12/11 10:18

AMD가 11일 고성능 RF(무선주파수) 처리 ADC와 AI 엔진을 내장한 '버설 RF 시리즈'를 공개했다.

버설 RF 시리즈는 32GSPS 샘플링 속도의 18GHz RF ADC, AI 엔진, Arm 서브시스템을 칩 하나에 집적했다.

AMD 버설 RF 시리즈 SoC. (사진=AMD)

이를 이용해 위상 배열 레이더, 전자기 스펙트럼, 고속 오실로스코프 등 다양한 분야에서 활용할 수 있는 정밀한 신호 처리 기능을 구현했다.

관련기사

DSP 성능은 전세대 제품 대비 최대 19배 향상됐고 크기와 무게, 전력 등 임베디드 환경에 최적화된 구조로 설계됐다. 항공우주·방위산업, 테스트·측정 등 다양한 분야에 적용 예정이다.

버설 RF 시리즈 개발툴은 오늘부터 제공되며 실제 실리콘 시제품과 평가 키트는 2025년 4분기에, 양산 제품은 2027년 상반기 출하 예정이다.