보스반도체, 텐스토렌트와 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N' 출시

NPU 성능 250 TOPS, 자동차 ADAS·IVI 시스템에 활용

자동차 팹리스 반도체 기업 보스반도체가 AI 설계 전문 기업 텐스토렌트와 공동 개발한 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N(Eagle-N)'을 출시했다.

이글-N은 텐스토렌트의 자동차 응용에 특화된 '텐식스(Tensix) NPU' 코어를 탑재해, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템, Advanced Driver Assistance system) 및 IVI(차량용 인포테인먼트, In-Vehicle Infotainment) 도메인 컴퓨팅 시스템에서 뛰어난 AI 성능과 에너지 효율성을 제공하는 것이 특징이다. 이글-N은 삼성전자 5나노 공정에서 생산된다. 

보스반도체의 자동차 AI 가속기 칩렛 ‘Eagle-N’(사진=보스반도체)

이글-N은 PCIe(PCI 익스프레스) 5세대, UCIe 고속 인터페이스와 함께 최대 250TOPS NPU에 이르는  성능을 제공한다. 이를 통해 고객은 기존 반도체 시스템을 교체할 필요 없이 이글-N을 추가하는 방식으로 자율주행 고도화 기능 개발 및 차세대 인포테인먼트 구현을 위한 AI 하드웨어 환경을 구축할 수 있다.

이글-N은 시장 내 존재하는 모든 종류의 ADAS, IVI 프로세서와 연결할 수 있어, 자동차 OEM, 티어1 고객사는 자동차 하드웨어 시스템을 유연하게 확장할 수 있다. 또 경쟁사 대비 뛰어난 TOPS/$(성능 대비 가격), TOPS/watt(성능 대비 전력 소모량)도 특징이다.

이글-N에 탑재된 텐스토렌트의 텐식스 코어는 ▲텐서 연산을 위한 배열 연산 유닛(Array Math Unit) ▲벡터 연산을 위한 SIMD 유닛(Single Instruction Multiple Data Unit) ▲칩 간의 데이터를 이동시키는 NoC(Network on Chip) ▲NoC 운영을 위한 ‘Baby RISC-V’ 프로세서 ▲최대 1.5MB의 S램으로 구성돼 있다. 

보스반도체는 차세대 칩 '이글-A'도 개발한다. 이글-A는 이글-N과 함께 칩렛 구조로 사용 가능한 4나노 공정의 ADAS 원칩(One-chip) SoC이다. 이글-A와, 이글-N은 자율주행 레벨 2부터 레벨 4 이상의 다양한 세그먼트를 지원하는 ADAS 칩렛 SoC 제품군으로 출시될 예정이다.

박재홍 보스반도체 CEO(최고경영자)는 "보스반도체의 첫번째 반도체이자 이글(Eagle) ADAS 칩렛 SoC 제품군의 첫 시리즈인 ‘이글-N’을 선보이게 되어 기쁘다"라며 "텐스토렌트와 함께 자동차 산업을 위해 가장 고성능·저전력 AI SoC를 합리적인 가격으로 판매할 계획이다"고 밝혔다.

데이비드 베넷 텐스토렌트 CCO(최고고객책임자) "보스반도체의 SoC 개발에 대한 강력한 비전은 자동차 산업에 있어 중요한 시점에 등장했기 때문에 의미가 있다"며 "보스반도체가 텐스토렌트 생태계의 일원이 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"고 말했다. 

한편, 보스반도체와 텐스토렌스는 2025년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2025에서 ‘이글-N’을 소개할 예정이다. 보스반도체 부스는 ‘베네시안 엑스포 Halls A-D 내 ‘50017 SEONGNAM – BOS Semiconductors’에 위치한다.