삼성전자, 美 AI 반도체 스타트업 '엔파브리카'에 투자

삼성전자가 미국 AI 반도체 스타트업 '엔파브리카(Enfabrica)'에 신규로 투자했다.

앞서 삼성전자는 지난 7월 미국 AI 반도체 '드림빅'과 네덜란드 AI 가속기 스타트업 '악셀레라 AI', 지난 8월에는 미국 AI 반도체 스타트업 '그로크' 투자를 이어가며 AI 반도체 기업에 집중 투자하고 있다. 이는 AI 반도체 분야에서 주도권을 확보하기 위한 전략의 일환으로 보인다.

20일 엔파브리카는 시리즈 C 투자 라운드에서 총 1억1천500만 달러의 자금을 유치했다고 밝혔다. 이번 투자 라운드는 스파크 캐피털이 주도했으며, 신규 투자자로 삼성반도체혁신센터(SSIC) 산하 벤처투자 전문펀드인 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 참여했다.

그 밖에 매버릭실리콘과 벤처텍 얼라이언스, 시스코 시스템즈의 벤처 캐피털 펀드, Arm 홀딩스가 신규 투자자로 동참했으며, 기존 투자자였던 아트레이디스 매니지먼트, 얼루미 벤처스, IAG 캐피털, 리버티 글로벌 벤처스, 서터 힐 벤처스, 발로 에쿼티 파트너스도 참여했다. 다만 각 기업의 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다.

미국 실리콘밸리에 위치한 엔파브리카는 브로드컴과 알파벳 출신 베테랑들이 설립한 AI 반도체 기업이다. 엔파브리카의 칩은 AI 컴퓨팅 칩이 현재의 네트워크 칩보다 더 많은 네트워크 부분과 동시에 소통할 수 있도록해 병목 현상을 해소하는 것을 목표로 한다.

엔파브리카는 내년 1분기에 3.2테라비트/초(Tbps) 가속 컴퓨팅 패브릭(ACF) SuperNIC 칩과 파일럿 시스템을 출시할 계획이다.

엔파브리카의 공동 창립자 겸 최고경영자(CEO) 로찬 샨카는 "기존 기술로는 약 10만 개의 AI 컴퓨팅 칩을 연결할 수 있지만, 그 이상부터는 네트워크 성능이 저하된다"라며 "엔파브리카의 기술이 이 수치를 약 50만개 칩까지 늘릴 수 있으며, 훨씬 더 대규모의 AI 모델을 훈련하는 것이 가능해진다"고 말했다.

이어서 "가속 컴퓨팅 클러스터에 최적화된 고대역폭 네트워크 인터페이스 컨트롤러 패브릭의 개념을 처음으로 도출했다"라며 "이번 신규 자금은 ACF SuperNIC 칩의 양산을 가속화하고, 글로벌 R&D 팀을 확장해 차세대 제품 라인 개발을 확대하는 데 사용할 예정이다"고 전했다.

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한편, 삼성카탈리스트펀드는 지난 7월 네덜란드 AI 솔루션 스타트업 '악셀레라 AI'의 6천800만달러(929억원) 시리즈B 펀딩 라운드에도 참여했다. 7월 중순에는 미국 AI 반도체 스타트업 '드림빅 세미컨덕터'에 7천500만달러(1천25억원) 규모 투자에도 참여했다. 악셀레라는 데이터센터 외부에서 AI를 가동하는 데 최적화된 칩을 개발하고 있다.

이어서 삼성카탈리스트펀드는 지난 8월 미국 AI 반도체 그로크에 투자했다. 그로크는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하다. 지난해 8월 삼성전자는 그로크와 4나노 공정(SF4X)으로 AI 반도체 수주 계약을 체결한 바 있다.