에이직랜드가 23일부터 25일까지 사흘간 삼성동 코엑스(COEX)에서 개최되는 '반도체 대전(SEDEX) 2024' 참가해 AI, 메모리, 오토모티브 반도체 관련한 최신 플랫폼 기술을 선보인다.
올해 26회를 맞이한 SEDEX 2024는 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하며, 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회다.
에이직랜드는 국내 유일 TSMC 공식 협력업체(VCA)이자, ARM ADP(Approved Design Partner)로 이번 SEDEX 2024 참가를 통해 글로벌 반도체 리더들과의 전략적 제휴를 강화할 계획이다.
에이직랜드는 부스를 통해 ▲어월드 매직(Aworld Magic) ▲ALPS ▲TOAST 세 개의 플랫폼을 소개한다. 어월드 매직은 독자적인 SoC 설계 자동화 플랫폼으로, 에이직랜드만의 Spec-in 및 턴키(turn-key) 솔루션 노하우를 반영한 GUI 화면을 통해 통합적인 개발 환경을 제공한다. AlPS는 백엔드 설계 자동화 플랫폼으로, 세부적인 프로세스 리포트 제공으로 정확한 오류 수정과 효율적인 작업 관리를 가능하다. TOAST는 영상처리 장치를 기반으로 온디바이스 AI 환경에 최적화된 원스톱(One-Stop) 개발 솔루션으로 아키텍처 구성부터 칩 테스트 및 양산까지 개발 전 과정을 지원한다.
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이종민 에이직랜드 대표이사는 "AI, 메모리, 오토모티브 시장에서 반도체 수요가 증가함에 따라 저전력 고성능 칩 솔루션을 필요로 하는 시장이 생성되고 있다"며 "이번 SEDEX 2024 참가를 통해 에이직랜드의 기술력을 선보이고 전략적 제휴를 강화해 글로벌 시장 내에서의 ASIC 선도 기업으로써 입지를 강화해 나갈 것"이라고 전했다.
한편, 에이직랜드는 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립해 핵심 인재와 3나노·5나노 설계 기술, CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있다.
