"아이폰18, '2나노 A20' 칩 사용...램은 12GB"

中 IT 팁스터 "WMCM 패키징 방식으로 전환"

애플이 내후년 출시할 아이폰에 새로운 패키징 방식의 2나노미터(nm) 공정 프로세서를 장착할 것이란 예측이 제기됐다.

16일 중국 언론 IT즈자는 IT 팁스터(@서우지징폔다런)를 인용해 "2026년 애플의 아이폰이 채용할 A20 칩은 새로운 WMCM 패키징 방식을 쓰고 램도 12GB로 업그레이드 될 것"이라고 보도했다. 

그에 따르면, 2026년 애플의 아이폰 프로세서인 2nm 프로세서 'A20'은 첨단패키징기술서비스(APTS)가  통합팬아웃(InFo)에서 웨이퍼레벨멀티칩모듈(WMCM) 패키징 방식으로 변경된다. 메모리도 12GB로 업그레이드 된다.

중국 IT 팁스터(@서우지징폔다런)의 웨이보 (사진=웨이보)

중국 언론 세븐테크에 따르면 InFo 방식은 부품을 칩 패키징에 통합시킬 수 있으며 메모리 등 요소를 칩 패키징에 직접 추가할 수 있다. 이 경우 칩 패키징이 작아지면서 단일 칩에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 뉴럴 엔진을 놓고 그 위에 메모리를 설치할 수 있다. 하지만 패키징에 서로 다른 CPU와 GPU 조합을 포함시키려면, 다른 칩을 생산해야하기 때문에 비용이 많이 든다.

반면 WMCM을 적용하면 여러 칩을 조합해 패키징하면서, CPU 혹은 GPU를 함께 조립할 수 있다. 전체 패키징 크기가 매우 작으면서도 촘촘한 칩 배열로 성능 저하가 없다.

이에 애플의 경우 WMCM으로 전환하면 다양한 금형을 결합해 여러 패키징 설계를 자유롭게 할 수 있으며, 금형 제작비 역시 크게 증가하지 않을 것이라는 게 중국 언론의 예측이다.

TSMC는 내년 연말 2nm 공정을 양산할 계획으로, 애플은 이미 TSMC의 2nm 공정 양산 초기 물량을 확보한 것으로 전해진다.

아이폰18 시리즈가 2nm 공정 칩을 사용하면서, 3nm 공정 대비 성능을 10~15% 높이고 전력 소모는 최대 30% 줄일 것이라고 매체는 전했다.