한미반도체, 400억원 자사주 취득..."AI 반도체 성장 자신감"

최근 3년간 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약 체결

한미반도체가 400억원의 규모의 자기주식 취득 신탁계약을 체결했다고 24일 밝혔다. 계약기간은 오늘부터 2025년 3월 24일까지며 계약체결기관은 현대차증권이다.

이번 자사주 취득 신탁계약은 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장의 성장과 함께 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정으로 보여진다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(사진=한미반도체)

이로써 한미반도체는 2022년 500억원, 2023년 300억원에 이어 2024년 1600억원으로 최근 3년동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 또한 최근 3년동안 자사주 1,926,120주(장부가액 기준 약 400억원)를 소각하며 주주가치 제고를 위해 지속적으로 실천하고 있다.

한미반도체는 전세계 TC본더 장비 점유율 1위다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비로, 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)를 제조하는 데 쓰인다. 주요 고객사는 SK하이닉스, 마이크론 등이다. 

한미반도체는 AI 반도체 시장 성장에 따라 TC 본더 장비 공급을 확대하고 있다. 내년에 차세대 AI 패키지 핵심 장비인 ‘2.5D 빅다이 TC 본더'와 '마일드 하이브리드 본더' 등 신제품을 출시할 예정이다.

올해 4월 6번째 공장을 오픈한 한미반도체는 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하며, 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해지는 2025년에는 세계 최대 TC 본더 생산 캐파 규모인 연 420대(월 35대)를 실현해 납기를 대폭 단축할 계획이다. 

또 한미반도체는 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 

이를 높이 평가 받아 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정됐다.