롯데에너지머티, 엔비디아에 동박 공급 '목전'…AI 수혜 입나

차세대 GPU '루빈'에 HVLP 4세대 제품 내년 공급 전망

롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 가속기 1위 기업인 엔비디아에 동박 공급 절차를 밟고 있는 것으로 확인됐다.

3일 관련 업계에 따르면 롯데에너지머티리얼즈는 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 그래픽연산장치(GPU) ‘루빈’에 동박을 공급하기 위한 제품 심사를 받고 있다. 최종 고객사인 엔비디아 승인에 앞서, 엔비디아에 동박적층판(CCL)을 납품하는 국내 기업에 제품 승인을 받은 상태다.

루빈은 엔비디아가 오는 4분기 출시를 예고한 AI 가속기용 GPU ‘블랙웰’의 후속 제품으로 오는 2026년 출시를 앞뒀다. 루빈은 엔비디아 AI 가속기용 GPU 중 처음으로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재되는 제품이다.

AI가속기용 GPU에는 네트워크용 초저조도 동박이 탑재된다. 고속 데이터 전송이 필요한 서버, 라우터, 스위치 같은 고성능 장비에 사용되며 50GHz의 고속 신호 전송 과정에서 신호 손실이 적고 나노 표면처리 기술을 적용해 접착력도 강력한 점이 특징이다.

(사진=지디넷코리아)

롯데에너지머티리얼즈는 HVLP 4세대 동박으로 국내 CCL 기업에 제품 승인을 받았다.  HVLP 3세대 동박까지인 시중 네트워크용 초저조도 동박의 다음 세대 제품으로 HVLP 3세대 대비 처리면 조도가 낮다.

앞서 롯데에너지머티리얼즈는 지난달 7일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 고객사를 밝히진 않았지만, AI 가속기용 동박 납품 상황을 공유했다.

당시 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표는 “업계 최초로 AI가속기 모델 향으로 HVLP 4세대 동박의 국내 고객사 최종 퀄테스트를 통과했다”며 “북미 엔드유저의 최종 퀄테스트 통과가 임박했고 내년부터는 본격적으로 북미 엔드유저의 차세대 AI 가속기에 HVLP 4세대 동박을 공급할 예정”이라고 했다.

아울러 HVLP 5, 6세대 제품도 개발을 마쳐 고객사 퀄테스트를 받고 있다고도 덧붙였다.

롯데에너지머티리얼즈 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인이 어렵다"고 답했다.

롯데에너지머티리얼즈 동박 제품

업계에 따르면 엔비디아 블랙웰의 경우 다른 국내 기업인 솔루스첨단소재가 네트워크용 초저조도 동박 단일 공급사로 채택됐다. 차세대 제품인 루빈의 경우 롯데에너지머티리얼즈가 동박 납품에 보다 속도를 내고 있는 것이다. 

솔루스첨단소재 관계자는 루빈 관련해 “CCL 기업에 샘플을 공급해 테스트를 받고 있다"며 “벤더사 관련해 결정된 사항은 아무 것도 없으며, 중간 고객사를 거쳐 최종 고객사가 승인해 벤더사를 확정하기까진 약 1~2년의 시간이 걸린다”고 했다.

생성AI로 대두된 AI 기술력 확보 경쟁이 장기 지속돼 루빈 등 AI 가속기용 GPU 시장이 계속 활황을 맞을 경우 동박업계 수혜도 기대된다. 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 HVLP 1~4세대를 아우른 네트워크용 초저조도 동박시장 글로벌 규모는 올해 1조1천억원에서 2028년 2조 5천200억원까지 확대될 전망이다.