TI, 美 반도체법 보조금 2.1조·세액공제 10조 받는다

삼성전자·SK하이닉스는 이미 9.4조원 보조금 확정

미국 종합반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 미국 정부로부터 반도체 보조금 최대 16억 달러(약 2조1천억원)를 받게됐다.

TI는 17일(현지시간) 신규 3개 반도체 공장 건설과 관련해 미국 상무부로부터 16억 달러의 직접 보조금을 받는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 밝혔다. TI는 추가로 미국 재무부로부터 약 60억~80억 달러(8조1천억원~10조8천억원)의 세액 공제와 인력 개발을 위한 1000만 달러의 자금을 제공받을 것으로 예상했다.

텍사스인스트루먼트(TI)가 텍사스주 셔먼에 반도체 공장 2개(SM1, SM2) 를 짓는다. 사진은 조감도 (사진=TI)

TI는 2019년까지 180억 달러(24조3천억원)를 투자해 텍사스주 셔먼에 2곳(SM1, SM2), 유타주 리하이에 1곳(LFAB2) 총 3개 300mm 웨이퍼 공장을 건설 중이다. 이 프로젝트는 2000개의 제조 일자리를 창출할 것으로 예상된다.

하비브 일란 TI 최고경영자(CEO)는 "이번 투자로 제조 및 기술 분야에서 경쟁 우위를 더욱 강화할 계획"이라며 "2030년까지 내부 제조를 95% 이상으로 늘리고, 300mm 용량을 대규모로 구축해 고객이 앞으로 수년간 필요로 하는 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 제공하겠다"고 밝혔다.

그렉 애벗 텍사스 주지사는 "TI는 텍사스 에서 90년 이상 반도체를 제조 하고 있는 기업이다"라며 "TI와 협력해 셔먼에 새로운 반도체 공장을 건설하고 텍사스를 반도체 분야에서 최고의 주로 자리매김하게 되어 자랑스럽다"고 전했다.

TI가 미국 정부로 부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체산업지원법(칩스법)의 일환이다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다.

삼성전자와 SK하이닉스도 총 9조4천억원 규모의 반도체법 보조금을 받는 것이 확정됐다. 지난 4월 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장에 대해 64억 달러(약 8조8505억원)의 지원금을 받게 됐다. 지난 7월 SK하이닉스는 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는다고 밝혔다.

그 밖에 미국 상무부는 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 ▲4월 마이크론에 61억달러 등 총 12개 기업의 반도체 지원금을 발표했다.