일본 소프트뱅크가 AI 처리용 고성능 반도체 생산을 위해 인텔과 TSMC 등 주요 반도체 생산 업체와 논의 중이라고 파이낸셜타임스가 15일(현지시간) 내부 소식통을 인용해 보도했다.
소프트뱅크는 올 초부터 엔비디아 AI GPU 등과 경쟁할 수 있는 고성능 AI 반도체 설계를 위해 '프로젝트 이자나기'를 추진중이다.
지난 2월 블룸버그는 "소프트뱅크가 중동계 투자자와 손잡고 최대 1천억 달러(약 130조원) 상당을 투자할 것"이라고 전망했다.
파이낸셜타임스는 "소프트뱅크는 자체 설계 반도체 생산을 위해 인텔과 논의했지만 생산 수량과 속도에 만족하지 못했다. 양사 논의는 이달 초 인텔 2분기 실적발표 이전 결렬됐다"고 보도했다.
이어 "소프트뱅크는 해당 물량 생산을 위해 대만 TSMC와 협의중"이라고 밝혔다.
관련기사
- 日 소프트뱅크, 英 AI 반도체 '그래프코어' 인수...엔비디아에 재도전2024.07.12
- 소프트뱅크, 헤지펀드 압력에도 'AI 투자' 우선2024.07.05
- 日 소프트뱅크, 샤프 LCD 공장 부지에 대규모 IDC 구축2024.06.10
- LG전자, 4개 사업본부 대수술...고객 지향 솔루션 체제로2024.11.21
TSMC는 현재 엔비디아를 포함해 AMD와 퀄컴 등 다양한 글로벌 팹리스 제품을 위탁생산중이다. 특히 3나노급(N3) 이하 공정을 원하는 고객사는 많은 반면 생산 수량은 한정돼 있다.
파이낸셜타임스는 "TSMC는 이미 기존 고객사 물량 처리에도 어려움을 겪고 있으며 양사간 어떤 합의에도 이르지 못했다"고 밝혔다.