인텔, 13·14세대 프로세서 과전압 해결 패치 공급

인텔이 13·14세대 코어 프로세서 과전압 문제 해결을 위한 마이크로코드 패치(식별번호 0x129)를 주요 메인보드 제조사와 PC 제조사 공급에 나섰다.

인텔은 지난 5월 메인보드 전압 설정을 권장치에 맞게 맞추는 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 이어 지난 6월에는 코어 i9 프로세서에 내장된 코어 작동 클록 조절 기능인 eTVB 알고리듬 버그를 수정한 마이크로코드 패치(식별번호 0x125)를 공급했다.

인텔은 "집중적인 검증 결과 향후 출시될 제품에서 같은 문제가 일어나지 않을 것"이라고 설명했다. 그러나 펌웨어 업데이트를 공급해야 하는 메인보드 제조사는 2년 전 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드까지 지원해야 한다는 점 때문에 난색을 표했다.

■ "손상 예방 조치 위해 1.55V 이상 전압 인가 차단"

보통 프로세서 코어에 공급되는 전압은 1.25-1.3V 내외에서 시작하며 작동 클록을 끌어올리는 과정에서 전압을 점진적으로 높인다. 이용자가 수행하는 오버클록 역시 전압을 높이는 과정이 반드시 필요하다.

코어 i9-14900K 프로세서를 탑재한 HP 오멘 45L 게임용 PC. (사진=지디넷코리아)

인텔은 "현재까지 분석을 통해 프로세서 내 여러 코어에 최소 작동 전압에 상당한 증가가 있음을 확인했고 이는 시간이 지날수록 누적된다"고 설명했다.

이어 "이달 배포된 마이크로코드 패치는 손상 예방 조치를 위해 1.55V 이상의 전압을 요구하지 못하도록 제한할 것이며 이번 조치를 통해 오버클록 가능한 K/KF/KS 프로세서의 안정성을 개선할 것"이라고 설명했다.

■ 포로닉스 "188개 벤치마크서 성능 차이 대부분 미미"

인텔은 지난 5월 배포한 '인텔 디폴트 설정' 아래에서 자체 테스트한 결과를 토대로 "3D마크 타임스파이, 웹엑스퍼트4(WebXPRT 4), 시네벤치 R24 등 성능 비교 결과 테스트 중 일부 항목에서 성능이 하락했고 게임에서는 실행시마다 결과가 달랐지만 '히트맨3: 다트무어' 테스트에서 큰 하락을 보였다"고 밝혔다.

리눅스 전문 매체 포로닉스는 "마이크로코드를 업데이트한 코어 i9-14900K 프로세서로 188개 벤치마크를 수행한 결과 대부분 0x125 마이크로코드 적용시와 비교해 의미있는 차이가 없었다"고 설명했다.

이어 "싱글스레드(1코어)에 의존하는 소프트웨어 중 방화벽 소프트웨어 '와이어가드'는 최대 11.8%, 파이썬 처리 성능은 최대 9% 떨어졌다"고 밝혔다.