제우스, 美 펄스포지와 '포토닉 디본딩' 장비 개발 착수…차세대 HBM 겨냥

디본딩, HBM 공정 필수 요소…포토닉 신뢰성 높아

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 미국 펄스포지(PulseForge)사와 협력해 포토닉 디본딩(Photonic debonding) 자동화 장비 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 7일 밝혔다.

반도체 제조·첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 펄스포지는 포토닉 디본딩 기술을 주력으로 개발해 왔다. 디본딩은 반도체 제조 공정에서 임시로 붙인 칩을 떼어내는 기술이다.

제우스 회사 전경(사진=장경윤 기자)

현재 디본딩은 얇은 휠로 직접 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 떼 내는 메커니컬(Mechanical peel-off)이 주류를 이루고 있다. 다만 이는 물리적 압력에 의해 칩에 손상을 줄 수 있다는 단점이 존재한다.

때문에 반도체 업계는 디본딩 기술을 안정성이 높은 포토닉, 레이저 등으로 대체하기 위한 기술개발을 진행 중이다. 특히 고적층 HBM(고대역폭메모리) 분야에서 주목받는 기술이다.

이번 개발 협력을 통해 양사는 한국 시장의 요구에 맞춰 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상시키고 비용 절감을 실현하는 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발한다는 목표다. 

제우스의 반도체 공정 기술과 펄스포지의 혁신적인 포토닉 디본딩 기술을 결합해, 반도체 생산 과정에서 생산성 향상, 수율 개선, 비용 절감 효과를 갖춘 최첨단 장비를 개발하고 양산할 계획이다.

이종우 제우스 대표이사는 “이번 파트너십은 한국 반도체 산업에 최첨단 웨이퍼 처리 솔루션을 제공하겠다는 당사의 의지를 보여주는 중요한 이정표”라며 “변화하는 고객의 요구를 충족시키고 디본딩 기술에 새로운 기준을 세울 것이라 믿는다”고 밝혔다.

조나단 깁슨 펄스포지 최고경영자(CEO)는 “제우스와 협력해 한국 시장을 겨냥한 혁신적인 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발할 수 있게 되어 매우 기대된다”며 “두 회사의 기술력 결합으로 한국 제조 업체들에게 생산성 향상, 수율 개선 및 비용 절감에 효과적인 장비를 제공할 것”이라 강조했다.

양사의 협업을 통해 개발한 포토닉 디본딩 자동화 설비는 향후 국내 주요 반도체 팹에 납품될 예정이며, 올해 4분기 제우스 화성 반도체연구소 클린룸 내에 데모기가 설치될 예정이다.