삼성전기는 고부가 제품 공급 확대로 올해 2분기 연결기준 영업이익이 2천81억원을 기록하며 전년 동기 대비 31억원(2%), 전 분기 대비 278억원(15%) 각각 증가했다고 31일 밝혔다.
2분기 매출은 2조5천801억원으로 전년 동기 대비 3천596억원(16%) 증가하고, 전 분기 대비 442억원(2%) 감소했다. 매출은 증권가의 전망치(2조4천억원)을 조금 웃도는 실적이다.
삼성전기는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 증가했다"고 설명했다.
사업부문별 매출은 컴포넌트, 광학통신, 패키지 전 사업에서 전년 보다 증가한 실적을 냈다.
먼저 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1천603억원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. PC, TV, 가전, 서버 등 IT/산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 증가한 결과다.
3분기는 신규 스마트폰 출시로 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC 및 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매를 확대할 계획이다. 내연기관의 전장화가 지속되어 전장용 MLCC 수요 증가세로 삼성전기는 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다.
광학통신솔루션 부문의 2분기 매출은 9천207억원으로 전년 동기 대비 19% 증가하고, 계절적 비수기로 인해 전분기 대비 22% 줄었다. 2분기는 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대한 것으로 나타났다.
3분기는 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고, 고화소, 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획이다. 전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다.
패키지솔루션 부문 매출은 4천991억원으로 전년 동기 대비 14% 증가, 전분기 대비로는 17% 증가했다.
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ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다.
삼성전기는 "3분기는 대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상되어 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리고, AI PC 및 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다"고 전했다.