삼성전자 "HBM3E 8~9월 양산...매출 비중 4분기 60% 차지"

삼성전자가 5세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM3E'이 3분기부터 양산을 시작하면서 매출이 본격적으로 발생한다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM 매출에서 HBM3E이 차지하는 비중은 3분기 10% 중반에서 4분기 60%로 증가할 전망이다.

삼성전자는 31일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 김재준 부사장은 "4세대 HBM 제품인 HBM3는 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중으로 2분기에는 전분기 대비 매출이 3배에 가까운 성장을 기록했다"고 밝혔다. 최근 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 공급을 시작했다는 주요 외신의 보도를 인정함 셈이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 ‘GTC 2024’ 삼성전자 부스를 찾아 12단 HBM3E 제품에 사인을 했다. (사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS)

이어서 김 부사장은 "HBM3E 8단 제품은 지난 2분기 초 양산 램프업 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 현재 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있다. 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정이다"며 "HBM3E 12단 또한 양산 램프업 준비는 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정이다"고 설명했다.

삼성전자는 올해 상반기 HBM3 내 12단 제품의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록했던 만큼, 누적된 12단 패키징 경험을 바탕으로 HBM3E에서도 이미 성숙 수준의 패키징 수요를 구현했다고 강조했다.

이날 삼성전자는 HBM 내 HBM3E의 매출 비중이 3분기 10% 중반을 넘어서고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 전망된다고 밝혔다.

김 부사장은 "HBM3E의 본격적인 램프업과 함께 캐파 확대 영향이 맞물리면서 하반기에는 당사 HBM 매출이 더욱 가파르게 늘어날 것으로 예상된다"라며 "2분기 전분기 대비 50% 중반 증가했던 당사 HBM 매출은 매분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어서 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상된다"고 말했다.

삼성전자에 따르면 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 36GB 용량을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 8단 HBM3 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다. NCF 소재 두께는 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'다.